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TOPCon电池中的EL卡点印缺陷分析
1
作者
李国庆
居瑞智
+2 位作者
谢路华
李香伟
谢致任
《集成电路应用》
2024年第6期30-33,共4页
阐述PE-Poly是N型TOPCon太阳电池工艺中的难点与关键,电致发光(EL)卡点印是PE-Poly路线TOPCon电池主要缺陷之一。基于PE-poly路线TOPCon电池量产设备和工艺,通过电性能测试、椭偏仪测试、QE测试以及对比实验,针对此类电池EL缺陷问题进...
阐述PE-Poly是N型TOPCon太阳电池工艺中的难点与关键,电致发光(EL)卡点印是PE-Poly路线TOPCon电池主要缺陷之一。基于PE-poly路线TOPCon电池量产设备和工艺,通过电性能测试、椭偏仪测试、QE测试以及对比实验,针对此类电池EL缺陷问题进行分类研究,为电池片制程良率提升提供改善方向。
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关键词
TOPCon电池
PE-Poly
隧穿氧化层
原位掺杂
界面
下载PDF
职称材料
晶体硅太阳能电池生产设备的发展趋势
2
作者
周惟仲
《电子工业专用设备》
2014年第7期52-54,共3页
关键词
硅太阳能电池
生产设备
发展趋势
下载PDF
职称材料
高性能氧化锌透明电极制备关键技术及LED芯片应用
3
作者
无
范冰丰
+8 位作者
陈梓敏
王钢
陈国杰
裴艳丽
李健
裴小明
郝锐
伍波
易翰翔
《中国科技成果》
2021年第14期63-64,共2页
半导体照明产业是我国重要战略性新兴产业,2019年其产值为7,374亿元,LED芯片是半导体照明产业“卡脖子技术”。20世纪90年代,美国、日本、德国就已牢牢控制了LED芯片技术,并建立了严密的技术封锁体系。中国上百家LED企业曾遭受过美国对...
半导体照明产业是我国重要战略性新兴产业,2019年其产值为7,374亿元,LED芯片是半导体照明产业“卡脖子技术”。20世纪90年代,美国、日本、德国就已牢牢控制了LED芯片技术,并建立了严密的技术封锁体系。中国上百家LED企业曾遭受过美国对我国半导体照明产业发动的“337调查”。LED透明电极材料是LED芯片的关键技术,每一颗LED芯片都要用到透明电极。但是,第一代镍金(Ni/Au)透明材料透光较低、稳定性较低、可靠性较差;第二代氧化铟锡(ITO)透明材料含有稀有金属碲,有毒、稀缺,与LED核心材料氮化镓(GaN)晶格失配,成本越来越高,不可持续发展;并且Ni/Au透明材料和ITO透明材料分别被日本日亚(Nichia)公司和中国台湾工业技术研究院ITO透明材料牢牢占据。另外,传统ITO透明电极LED芯片存在耐大电流冲击能力差、耐高温抗静电能力不强、可靠性不高等缺点,不能满足LED芯片所需的高光效、高品质、低成本等持续发展的要求。
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关键词
战略性新兴产业
不可持续发展
337调查
透明电极
透明材料
LED芯片
核心材料
电极制备
原文传递
题名
TOPCon电池中的EL卡点印缺陷分析
1
作者
李国庆
居瑞智
谢路华
李香伟
谢致任
机构
深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司
出处
《集成电路应用》
2024年第6期30-33,共4页
文摘
阐述PE-Poly是N型TOPCon太阳电池工艺中的难点与关键,电致发光(EL)卡点印是PE-Poly路线TOPCon电池主要缺陷之一。基于PE-poly路线TOPCon电池量产设备和工艺,通过电性能测试、椭偏仪测试、QE测试以及对比实验,针对此类电池EL缺陷问题进行分类研究,为电池片制程良率提升提供改善方向。
关键词
TOPCon电池
PE-Poly
隧穿氧化层
原位掺杂
界面
Keywords
TOPCon battery
PE Poly
tunneling oxide layer
in-situ doping
interface
分类号
TN86 [电子电信—信息与通信工程]
TM914 [电气工程—电力电子与电力传动]
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职称材料
题名
晶体硅太阳能电池生产设备的发展趋势
2
作者
周惟仲
机构
深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司
出处
《电子工业专用设备》
2014年第7期52-54,共3页
关键词
硅太阳能电池
生产设备
发展趋势
分类号
TN [电子电信]
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职称材料
题名
高性能氧化锌透明电极制备关键技术及LED芯片应用
3
作者
无
范冰丰
陈梓敏
王钢
陈国杰
裴艳丽
李健
裴小明
郝锐
伍波
易翰翔
机构
佛山科学技术学院
中山大学
佛山市中山大学研究院
深圳市
瑞丰光电子
股份有限公司
广东德力光电
有限公司
深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司
佛山科学技术学院物理与光电工程学院
广东省增材制造研究与应用协会
广东省知识产权专家库
中国机械工程学会
不详
出处
《中国科技成果》
2021年第14期63-64,共2页
文摘
半导体照明产业是我国重要战略性新兴产业,2019年其产值为7,374亿元,LED芯片是半导体照明产业“卡脖子技术”。20世纪90年代,美国、日本、德国就已牢牢控制了LED芯片技术,并建立了严密的技术封锁体系。中国上百家LED企业曾遭受过美国对我国半导体照明产业发动的“337调查”。LED透明电极材料是LED芯片的关键技术,每一颗LED芯片都要用到透明电极。但是,第一代镍金(Ni/Au)透明材料透光较低、稳定性较低、可靠性较差;第二代氧化铟锡(ITO)透明材料含有稀有金属碲,有毒、稀缺,与LED核心材料氮化镓(GaN)晶格失配,成本越来越高,不可持续发展;并且Ni/Au透明材料和ITO透明材料分别被日本日亚(Nichia)公司和中国台湾工业技术研究院ITO透明材料牢牢占据。另外,传统ITO透明电极LED芯片存在耐大电流冲击能力差、耐高温抗静电能力不强、可靠性不高等缺点,不能满足LED芯片所需的高光效、高品质、低成本等持续发展的要求。
关键词
战略性新兴产业
不可持续发展
337调查
透明电极
透明材料
LED芯片
核心材料
电极制备
分类号
F42 [经济管理—产业经济]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
TOPCon电池中的EL卡点印缺陷分析
李国庆
居瑞智
谢路华
李香伟
谢致任
《集成电路应用》
2024
0
下载PDF
职称材料
2
晶体硅太阳能电池生产设备的发展趋势
周惟仲
《电子工业专用设备》
2014
0
下载PDF
职称材料
3
高性能氧化锌透明电极制备关键技术及LED芯片应用
无
范冰丰
陈梓敏
王钢
陈国杰
裴艳丽
李健
裴小明
郝锐
伍波
易翰翔
《中国科技成果》
2021
0
原文传递
已选择
0
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引证文献
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