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PCB化学镀铜工艺介绍
1
作者
李勇成
《印制电路与贴装》
2001年第11期28-32,共5页
关键词
印刷电路板
化学镀铜工艺
微电子
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职称材料
题名
PCB化学镀铜工艺介绍
1
作者
李勇成
机构
深圳市横岗镇坳背村太平电路科技厂
出处
《印制电路与贴装》
2001年第11期28-32,共5页
关键词
印刷电路板
化学镀铜工艺
微电子
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TQ153.14 [化学工程—电化学工业]
下载PDF
职称材料
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作者
出处
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1
PCB化学镀铜工艺介绍
李勇成
《印制电路与贴装》
2001
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