多注射头集成电路(IC)塑封模具的研制

针对传统单、双注射头塑封模具存在的流道长不易注满型腔,塑封料需要预热,更换模盒麻烦等缺陷,设计开发出一种新型的多注射头塑封模具,并以电子产品PC817为例,重点介绍了塑封模具总体结构、模盒、注射系统和注射板平衡设计的技术要点。

集成电路多注射头塑封模设计

针对传统单、双柱头塑封模存在的流道长不易注满型腔,塑封料需要预热,更换模盒麻烦等不足,设计了一种新型的多注射头(MGP)塑封模,并以电子产品PC817为例,介绍了塑封模总体结构和注射系统的设计要点。