从BUM看厚膜网版印刷技术的新发展(一)

当前电子制造技术的飞速变化:PCB从安装基板向封装载板发展、PCB与SMT的结合势在必行以及SMT与电子封装工程的界限越来越模糊。随着厚膜网版印刷技术的新发展,电子制造技术将不断改进,重点介绍了BUM中的厚膜网版印刷技术。