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专用设备的拆卸与回收设计
1
作者
魏振
《电子电路与贴装》
2006年第6期25-26,共2页
本文介绍了专用设备拆卸与回收设计的方法,以便在设计阶段,就考虑增加设备的使用寿命及易于有效回收,这样能紧跟产品的发展对专用设备功能变化的要求,又能节约资源、降低成本。
关键词
专用设备
拆卸
回收
模块化
下载PDF
职称材料
高速连续电镀技术在集成电路引线框架生产中的应用
2
作者
任卫焕
《电子电路与贴装》
2007年第6期39-42,44,共5页
本文主要介绍了集成电路塑封引线框架高速卷对卷连续电镀的工艺特点及方法,并对局部点镀技术及引线框架高速镀银的工艺条件进行了分析探讨.
关键词
集成电路引线框架
高速镀银
点镀
下载PDF
职称材料
题名
专用设备的拆卸与回收设计
1
作者
魏振
机构
深圳市科路迪机械设备有限公司
出处
《电子电路与贴装》
2006年第6期25-26,共2页
文摘
本文介绍了专用设备拆卸与回收设计的方法,以便在设计阶段,就考虑增加设备的使用寿命及易于有效回收,这样能紧跟产品的发展对专用设备功能变化的要求,又能节约资源、降低成本。
关键词
专用设备
拆卸
回收
模块化
Keywords
special equipment disassembly reclaim modularization
分类号
TH122 [机械工程—机械设计及理论]
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职称材料
题名
高速连续电镀技术在集成电路引线框架生产中的应用
2
作者
任卫焕
机构
深圳市科路迪机械设备有限公司
出处
《电子电路与贴装》
2007年第6期39-42,44,共5页
文摘
本文主要介绍了集成电路塑封引线框架高速卷对卷连续电镀的工艺特点及方法,并对局部点镀技术及引线框架高速镀银的工艺条件进行了分析探讨.
关键词
集成电路引线框架
高速镀银
点镀
Keywords
IC Lead Frame, High speed silver plating, Spot plating.
分类号
TN405.96 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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1
专用设备的拆卸与回收设计
魏振
《电子电路与贴装》
2006
0
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职称材料
2
高速连续电镀技术在集成电路引线框架生产中的应用
任卫焕
《电子电路与贴装》
2007
0
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