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2023年国内覆铜板、电子铜箔及电路板立项投建投产项目大盘点(3)——电路板篇
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作者 谭雯倩 张家亮 《覆铜板资讯》 2024年第1期17-21,共5页
本文对2023年我国内地范围印制电路板产业的签约、项目确立、开工投建和产品投产的项目要点,作以梳理和盘点,并概况总结了我国印制电路板产业投建投产方面的发展特点。
关键词 印制电路板(PCB) 产业发展 签约 立项 投建 投产
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2022年国内覆铜板、电子铜箔及电路板投建投产项目大盘点(3)——电路板篇
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作者 谭雯倩 张家亮 《覆铜板资讯》 2023年第1期14-20,共7页
本文对2022年我国印制电路板产业餉签约、项目确立、开工投建和产晶授产的项目要点,作以梳理和盘点,并概枯总结我国印制电路板产业投建投产方面的发展特点。
关键词 印制电路板(PCB) 产业发展 签约 立项 投建 投产
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