BGA密集区域深盲孔填孔优化探讨

电镀填孔在HDI板生产过程中广泛应用,在"短,轻,小"的智能化产品中,PCB板上的布线密度、线宽和线距等日渐提高的生产需求使得填孔技术快速发展,同时在实现高效、高质量填孔过程中也面临着盲孔覆盖率不达标、over-hang等许多问题。文章主要是通过探讨不同电镀填孔条件对BGA区域盲孔填孔过程中的变化,分析不同孔间距盲孔在填孔过程中的变化,从而了解其过程中的规律并对影响因素进行探讨,实现对密集盲孔区域填孔的优化。