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高精度阻抗仿真计算与设计过程自动化的实现
被引量:
1
1
作者
何洪
《印制电路信息》
2015年第A01期16-21,共6页
随着高频、高速信号对阻抗公差控制要求日益严苛,制前阻抗设计准确度不足成为业界面临的重大技术挑战之一,同时由于阻抗设计过程大多依赖工程经验数据与手工计算使得业界长期遭受阻抗设计准确度差导致良率低、效率低、很难实现自动化...
随着高频、高速信号对阻抗公差控制要求日益严苛,制前阻抗设计准确度不足成为业界面临的重大技术挑战之一,同时由于阻抗设计过程大多依赖工程经验数据与手工计算使得业界长期遭受阻抗设计准确度差导致良率低、效率低、很难实现自动化等困境。本文将介绍一种适合FR-4玻璃纤维与树脂混合介质层特性的高精度多介质层阻抗模型仿真计算技术,压合后介电常数(Dk/Er)仿真计算技术,以及实现阻抗设计自动化的径途与方法。
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关键词
印制电路板
阻抗
阻抗模型
介电常数
叠构
下载PDF
职称材料
深入探究内层差分阻抗实测值比设计值偏高之秘
2
作者
何洪
《印制电路信息》
2014年第7期17-20,共4页
在PCB制造业界进行阻抗控制设计时普遍遇到内层差分阻抗实测值比设计偏高的问题。本文试图通过实验并结合静电场分布理论深入分析PCB玻纤树脂混合介电层对内层差分阻抗模型的影响,并验证业界常用的Polar SI9000阻抗计算软件与实际测量...
在PCB制造业界进行阻抗控制设计时普遍遇到内层差分阻抗实测值比设计偏高的问题。本文试图通过实验并结合静电场分布理论深入分析PCB玻纤树脂混合介电层对内层差分阻抗模型的影响,并验证业界常用的Polar SI9000阻抗计算软件与实际测量值差异原因。
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关键词
印制电路板
阻抗
差分阻抗
叠构
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职称材料
题名
高精度阻抗仿真计算与设计过程自动化的实现
被引量:
1
1
作者
何洪
机构
深圳市赛硕尔科技有限公司
出处
《印制电路信息》
2015年第A01期16-21,共6页
文摘
随着高频、高速信号对阻抗公差控制要求日益严苛,制前阻抗设计准确度不足成为业界面临的重大技术挑战之一,同时由于阻抗设计过程大多依赖工程经验数据与手工计算使得业界长期遭受阻抗设计准确度差导致良率低、效率低、很难实现自动化等困境。本文将介绍一种适合FR-4玻璃纤维与树脂混合介质层特性的高精度多介质层阻抗模型仿真计算技术,压合后介电常数(Dk/Er)仿真计算技术,以及实现阻抗设计自动化的径途与方法。
关键词
印制电路板
阻抗
阻抗模型
介电常数
叠构
Keywords
PCB
Impedance
Impedance Model
Dk
Stackup
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
深入探究内层差分阻抗实测值比设计值偏高之秘
2
作者
何洪
机构
深圳市赛硕尔科技有限公司
出处
《印制电路信息》
2014年第7期17-20,共4页
文摘
在PCB制造业界进行阻抗控制设计时普遍遇到内层差分阻抗实测值比设计偏高的问题。本文试图通过实验并结合静电场分布理论深入分析PCB玻纤树脂混合介电层对内层差分阻抗模型的影响,并验证业界常用的Polar SI9000阻抗计算软件与实际测量值差异原因。
关键词
印制电路板
阻抗
差分阻抗
叠构
Keywords
PCB
Impedance
Differential Stripline
Stackup
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
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被引量
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1
高精度阻抗仿真计算与设计过程自动化的实现
何洪
《印制电路信息》
2015
1
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职称材料
2
深入探究内层差分阻抗实测值比设计值偏高之秘
何洪
《印制电路信息》
2014
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职称材料
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