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连接器锡晶须形成机理及研究
被引量:
2
1
作者
郑元栋
《电子工艺技术》
2007年第5期283-285,共3页
针对锡晶须的形成原因,把机械地从外部到镀层表面形成的应力所产生的锡晶须定义为外部应力型,并主要叙述以连接器为主的外部应力型晶须;另一方面,把从基底材料的扩散和表面氧化等自然现象所产生的锡晶须定义为内部应力型晶须。推荐了锡...
针对锡晶须的形成原因,把机械地从外部到镀层表面形成的应力所产生的锡晶须定义为外部应力型,并主要叙述以连接器为主的外部应力型晶须;另一方面,把从基底材料的扩散和表面氧化等自然现象所产生的锡晶须定义为内部应力型晶须。推荐了锡晶须的测试方法,阐述了锡晶须的形成机理,并简要介绍了对锡晶须研究的现状及今后的研究课题。
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关键词
锡晶须
无铅化
Sn镀层
连接器
应力
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职称材料
题名
连接器锡晶须形成机理及研究
被引量:
2
1
作者
郑元栋
机构
深圳市路遥工业设备有限公司
出处
《电子工艺技术》
2007年第5期283-285,共3页
文摘
针对锡晶须的形成原因,把机械地从外部到镀层表面形成的应力所产生的锡晶须定义为外部应力型,并主要叙述以连接器为主的外部应力型晶须;另一方面,把从基底材料的扩散和表面氧化等自然现象所产生的锡晶须定义为内部应力型晶须。推荐了锡晶须的测试方法,阐述了锡晶须的形成机理,并简要介绍了对锡晶须研究的现状及今后的研究课题。
关键词
锡晶须
无铅化
Sn镀层
连接器
应力
Keywords
Ttin whisker
Lead - free
Sn coating
Connector
Stress'
分类号
TN604 [电子电信—电路与系统]
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题名
作者
出处
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1
连接器锡晶须形成机理及研究
郑元栋
《电子工艺技术》
2007
2
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