电路板锡膏均匀性参数检测系统

建构了电路板锡膏的三维测量系统,实现了印刷锡膏均匀性参数的获取,从而达到对表面贴装质量进行监控和评价的目的.该系统基于线结构光测量原理,借助扫描技术实现三维轮廓测量.利用Tsai的径向排列约束法标定摄像机参数,由特制的棱角标定块实现光平面参数的标定.提出了电路板基层面自动确定方法,即根据图像特性实现锡膏和基层面的分离;并采用主元素分析法进行平面拟合,实现锡膏均匀性参数的计算和统计.采用该实验设备在半导体生产线上进行了大量测量,实验结果表明该系统操作简单、稳定可靠.