超厚铜板关键制作工艺研究

在高压大电流的新能源市场背景下,厚铜电源板的铜厚要求越来越厚,210μm以下的铜厚已不足以满足铜厚要求。文章针对于超厚铜多层板的两项关键工艺蚀刻和压合进行研究,通过理论分析超厚铜板的蚀刻规律,归纳出蚀刻能力模型以及线路补偿模型,并进行实验验证蚀刻补偿模型的有效性。针对于厚铜多层板的压合,文章对现有的超厚铜填胶缺胶问题进行分析,优化了超厚铜P片设计模型,解决了缺胶问题,同时还界定出超厚铜封闭无铜区大小。为超厚铜的制作提供了有力的工程技术指导。

背钻残桩控制技术研究

在印制电路板(PCB)中,传输链路包含传输线和过孔。其中对过孔阻抗影响最大的影响因子为过孔残桩的长度,占比27%。因此,尽量将背钻残桩做到更短成为提升阻抗一致性的关键路径之一。PCB因其不同的内层图形设计,随着层数增加,板厚极差也会变大,这也让背钻残桩的控制变得更加困难。研究各影响因子对背钻残桩长度的影响程度及关系,结果表明,基于3D背钻技术,通过对各影响因子的管控,可以实现背钻残桩长度≤150μm。