聚焦价值、深化变革,开创景旺新时代

日月驰驱、岁律更新,三十风华、基业长青。2023年,景旺电子将迎来30周岁。在这充满期待的美好时刻,我谨代表公司,向为公司事业奋斗的全球一万多名员工及家属,以及多年来关心和支持公司发展的社会各界朋友表示衷心的感谢和祝福!回首2022年,面临着全球复杂多变的经济形势叠加疫情反复带来的诸多挑战,愈是艰难险阻,景旺人愈是展现出强大的发展韧性:快速响应客户需求,将战略资源聚焦于客户的痛点及难点,交付绩效和品质表现得到客户充分肯定.

高密度印制电路板中BGA与大铜面镀铜极差研究

随着半导体工艺和贴装技术的发展,印制电路板(PCB)集成度进一步提升,PCB产品的球栅阵列(BGA)区域布线密集程度越来越高。采用常规脉冲电镀工艺加工高密度PCB,BGA区域镀铜厚度与大铜面镀铜厚度极差急剧增大,给蚀刻带来了极大的挑战。对特性因子进行分析,验证不同电流密度、波形设置下BGA区域与大铜面铜厚极差,获得减小BGA区域与大铜面铜厚极差的可行方案。

印制电路板的导电阳极丝检测与预防

随着电子产品的多功能化和便携化,印制板导线、间距、钻孔直径,焊盘尺寸越来越小;以及绝缘层薄,信号传输快,工作电压低电流大,板内发热量高等;这些因素诱发了离子迁移,成为电子产品最重大的隐患之一。文章就CAF产生机理、检测及预防进行概述,解析CAF在印制板加工过程中控制的必要性。

金属化半孔半槽加工的原理与工艺

金属化半孔半槽作为一种方便快捷的侧面导通设计,被应用于各种PCB中。本文通过铣刀反旋、主轴反转、线路优化、路径优化等技术,对PTH半孔半槽的工艺流程进行优化,解决板面擦花、披峰等问题,保证了产品品质,同时也大大提升了生产效率。

HDI多层印制板电镀制作技术研究

高密度互连(HDI)印制板具有制作流程复杂、加工技术难度大的问题,其中电镀填盲孔凹陷、电镀填盲孔空洞、蚀刻不净是常见缺陷和问题,严重影响产品的可靠性和制作良率.文章根据公司现有制作HDI板出现的问题和原因进行分析,提出具体的改善措施并进行相应的改善试验,为同行HDI板加工提供一定的参考,减少品质报废,提高良率和可靠性.

局部混压技术

混压技术因其在达到信号要求的情况下既降低了成本并在一定程度上提高了可靠性,在业界得到广泛的应用。但是高频或高速信号在一个系统内往往只是局部需求,同时系统集成度也越来越高,一块板内集成了数模等多种混合电路,在实质上对密度或介质的需求也不一样。文章介绍了局部混压技术的应用范围及前景,并针对关键技术的研发和实践进行探讨。

背钻工艺综述

背钻作为一种提高信号传输速度及质量,在PCB设计中广泛应用。文章介绍背钻原理及孔内多余铜柱对信号影响,通过试验验证来确定背钻流程设计及深度设定方法的管控的可行性。

InPlan系统的API开发及应用

In Plan系统提供了应用程序编程接口(API),系统维护人员可以使用此功能对该系统进行二次开发,以此来满足厂内的实际需求,提高生产制作指示(MI)的制作效率及系统操作便捷性。文章主要介绍了API程序跨系统提取市场订单信息、钻孔信息编辑、流程信息编辑及批量导出报表的开发及应用,使In Plan系统的操作效率提升。

HDI刚挠结合板揭盖区域可靠性提升研究

HDI刚挠结合板具有可弯曲组装、高密度互连的优势,随着智能手机的发展,未来将会被越来越广泛的应用.文章项目,针对公司制作的一款具有特殊设计的HDI刚挠结合板,制作过程中在揭盖区域发现有爆板分层问题,从钻孔顺序、Noflow PP类型等方面进行研究,通过各种试验,分析并总结了爆板分层的问题.供行业人员参考.

不同的热风整平无铅焊锡对焊接性能的影响

文章通过锡扩散性试验、锡指示试验、润湿天平试验及推力试验,研究了锡银铜、锡铜钛、锡铜镍等三种不同无铅热风整平焊锡对焊接性能的影响。结果表明,润湿性最好的是锡铜钛,其次为锡铜镍,锡银铜的润湿性最差;焊接强度最好的是锡铜钛,其次依次为锡银铜、锡铜镍。

厚铜板干膜封槽孔破裂的改善研究

厚铜板由于线路铜层比较厚,可以承载大电流、减少热应变和散热,广泛应用于通讯设备、航空航天、汽车、网络能源、平面变压器和电源模块等。但厚铜板,尤其是具有槽孔的厚铜板,在外层线路生产过程中,很容易发生干膜封孔破裂现象。本文通过不同干膜厚度选择试验、钻孔披锋改善试验、不同电镀前处理的磨板方向、不同贴膜进板方向试验,对厚铜板干膜封槽孔破裂的改善进行了研究,得到了改善厚铜板干膜封槽孔破裂的最佳方法。

阻焊喷墨打印的应用

在印制电路板(PCB)生产中,阻焊喷墨打印工艺相比传统阻焊制程可以节省约50%的阻焊材料,缩减预烤、曝光及显影流程,还可完全避免显影化学品的使用,在节省成本、提高效率和绿色环保方面有巨大潜力。对防渗剂使用、阻焊喷墨打印机工艺能力评估、阻焊喷印油墨可靠性能测试等阻焊喷墨打印工艺的应用进行了研究,以期将阻焊打印工艺应用于实际产品上。

化学浸锡板板面离子污染改善探索

印制电路板化学浸锡表面处理后板面离子污染物含量相比其他表面处理高。本文研究了不同工艺条件对化学浸锡板板面离子污染的影响。结果显示,通过改变工艺条件,可有效降低化学浸锡板板面离子污染物含量。

FPC多层板外露内层焊盘保护方法的研究

文章概要叙述了FPC多层板/刚挠结合板外露内层焊盘的四种保护方案和工艺,实现了多层板内层焊盘保护的工艺创新。每种方案的适用条件受电路板的层叠结构和所选材料本身性能影响。因此,在实际生产时,公司需结合自身状况来评估出合理、高性价比的方案。

影响电路板线路图形精度的因素研究

随着高频高速产品的快速发展,产品从设计上对图形精度的要求越来越高,但生产良率较低,严重困扰着业界进一步的发展。文章主要从线路板线路图形制作过程中存在不同因素的影响原理出发,针对PCB线路制作的工艺流程,分析了各个流程因素对线路精度制作影响的差异性,通过对这些影响的差异值进行分析和统计,我们确定了对线路精度有要求线路的制作方法和控制要点,有效地提升了制程能力,从而为生产高精度线路图形的高频高速产品提供了生产参考和指导。

浅谈压合制程中铜箔起皱的产生及改善

文章通过对压合制程中不同因素造成的铜箔起皱进行分析,并制定相应改善措施,实践应用表明,是一种较为实用的解决日常生产中铜箔起皱的方法。

5G模块高密度互连PCB板制作研究

随着5G网络建设的不断深入,5G无线通信技术在视频智能识别技术、集群对讲和视频会议、智能交通、车载监控、家庭安防、智能家居等无线领域以及智慧城市的建设等起到积极推动作用。这类5G通讯模块现在技术要求已经换成HDI高精密度板,对PCB的精密度要求越来越高,在品质要求和制作工艺越来越复杂。文章阐述一款10层HDI的线路板在制程过程中的难点与解决方案,供业界同行参考和借鉴。

刚挠结合板层压分层研究

随着刚挠结合板的应用范围越来越广泛,对刚挠结合产品可靠性的要求也越来越高,而刚挠结合板制作的重点主要是保证刚性板部分与挠性板部分通过层压使之结合在一起后的可靠性,如何保证其可靠性,使之不会出现分层问题,是加工刚挠结合板的最大难点。文章分析了影响刚挠结合板层压分层的关键结构因素和工艺方法,并通过因素分析、试验验证,制定出层压加工方案,提升了刚挠结合产品的层压可靠性。

FPC工程设计软件研发与应用

FPC工程设计是产品可制造性设计(DFM)中最关键的一环,其工程软件的性能优劣决定了工程资料的质量。本文介绍了对工程设计软件进行程序二次开发以弥补软件自身的不足,并通过实例证明使用二次开发程序可最大限度的避免CAM作业人员的人为漏失和软件自身漏洞,提升了工程资料良率及制作效率。

不同热风整平无铅焊料焊点的可靠性研究

焊料的质量是影响焊点强度的主要因素之一。文章通过恒温恒湿试验、高温储存试验、冷热循环试验,研究了锡铜钛、锡铜镍两种不同热风整平无铅焊料对焊点可靠性的影响。结果表明,锡铜钛焊料的焊点强度优于锡铜镍焊料的焊点强度,经过试验处理后两种焊料的焊点的强度均明显降低。