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镀通孔制造过程中的失效机理与物理模型
被引量:
5
1
作者
陈颖
谢劲松
孔令文
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2007年第6期4-7,共4页
镀通孔的可靠性与制造过程工艺参数有非常密切的关系。从钻孔、化学镀铜、电镀三个主要工艺入手,对目前制造过程镀通孔失效的机理与物理模型的研究现状进行总结。重点介绍了钻孔中分层、化学镀铜中的气泡缺陷、电镀中的镀层不均匀等缺...
镀通孔的可靠性与制造过程工艺参数有非常密切的关系。从钻孔、化学镀铜、电镀三个主要工艺入手,对目前制造过程镀通孔失效的机理与物理模型的研究现状进行总结。重点介绍了钻孔中分层、化学镀铜中的气泡缺陷、电镀中的镀层不均匀等缺陷产生的机理。并提出了需进一步研究的主要问题。
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关键词
电子技术
镀通孔
综述
失效机理
分层
空洞
不均匀性
下载PDF
职称材料
题名
镀通孔制造过程中的失效机理与物理模型
被引量:
5
1
作者
陈颖
谢劲松
孔令文
机构
北京航空航天大学可靠性工程研究所
深圳深南电路有限公司技术中心
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2007年第6期4-7,共4页
基金
国防科工委基础研究资助项目
文摘
镀通孔的可靠性与制造过程工艺参数有非常密切的关系。从钻孔、化学镀铜、电镀三个主要工艺入手,对目前制造过程镀通孔失效的机理与物理模型的研究现状进行总结。重点介绍了钻孔中分层、化学镀铜中的气泡缺陷、电镀中的镀层不均匀等缺陷产生的机理。并提出了需进一步研究的主要问题。
关键词
电子技术
镀通孔
综述
失效机理
分层
空洞
不均匀性
Keywords
electron technology
plated through hole
review
failure mechanism
delamination
void
nonuniformity
分类号
TN306 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
镀通孔制造过程中的失效机理与物理模型
陈颖
谢劲松
孔令文
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2007
5
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职称材料
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