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镀通孔制造过程中的失效机理与物理模型 被引量:5
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作者 陈颖 谢劲松 孔令文 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2007年第6期4-7,共4页
镀通孔的可靠性与制造过程工艺参数有非常密切的关系。从钻孔、化学镀铜、电镀三个主要工艺入手,对目前制造过程镀通孔失效的机理与物理模型的研究现状进行总结。重点介绍了钻孔中分层、化学镀铜中的气泡缺陷、电镀中的镀层不均匀等缺... 镀通孔的可靠性与制造过程工艺参数有非常密切的关系。从钻孔、化学镀铜、电镀三个主要工艺入手,对目前制造过程镀通孔失效的机理与物理模型的研究现状进行总结。重点介绍了钻孔中分层、化学镀铜中的气泡缺陷、电镀中的镀层不均匀等缺陷产生的机理。并提出了需进一步研究的主要问题。 展开更多
关键词 电子技术 镀通孔 综述 失效机理 分层 空洞 不均匀性
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