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逾渗复合体系的结晶度对逾渗阈值和介电行为的影响 被引量:5
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作者 冯军强 代大庆 +2 位作者 郑廷秀 陈建军 李荣先 《中国材料进展》 CAS CSCD 2009年第2期43-47,共5页
通过制备不同结晶度的聚乙烯(PE)基体,研究基体结晶度对逾渗复合体系的逾渗阈值和介电行为的影响。结果显示逾渗阈值与基体的结晶度呈反比关系,而介电常数的增加与基体结晶度呈正比。提出用二维图表反映这种关系。此外,还发现绝缘体-导... 通过制备不同结晶度的聚乙烯(PE)基体,研究基体结晶度对逾渗复合体系的逾渗阈值和介电行为的影响。结果显示逾渗阈值与基体的结晶度呈反比关系,而介电常数的增加与基体结晶度呈正比。提出用二维图表反映这种关系。此外,还发现绝缘体-导体的转变在以低结晶度为基体的复合材料中更易出现,这可能对制备具有高介电常数、低损耗的逾渗复合材料有利。 展开更多
关键词 共混 复合材料 导电聚合物 介电特性 基体
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