可靠性分析中固晶胶厚度的测量方法研究

集成电路生产过程中固晶胶厚度对集成电路的电性能、散热性能、分层及后续的可靠性能方面有巨大影响,因此固晶胶厚度测量是固晶生产过程中重点的控制项目,成品集成电路的可靠性分析中同样需要对固晶胶厚度进行测量,确认固晶胶厚度在控制范围内。目前的可靠性分析中,一般采用切割、打磨、抛光,再加上测量显微镜切面测量的方法,对试验过程及设备要求较高,一般企业难以满足试验要求。通过实际分析研究,采用集成电路基岛剥离方法,从芯片背面进行固晶胶厚度测量,满足一般企业控制需求,也可进行大数据时的产品可靠性研究。

多芯片ESOP封装集成电路产品分层问题研究

ESOP封装集成电路本身因为底部存在散热片,生产和使用过程中湿气容易从散热片边缘侵入集成电路内部,造成集成电路吸潮和回流焊时出现高温分层问题;多芯片集成电路集成了多个芯片、多种固晶胶水以及多次上芯的生产工艺过程,造成该类集成电路内部各材料间作用力复杂,容易出现结合力降低造成的分层问题。将上述两种结构相结合的多芯片ESOP封装集成电路就存在更大的分层风险。通过上芯工艺设计、材料间可靠性性能研究验证和生产过程控制,可以解决多芯片ESOP封装集成电路分层问题,实现了该类封装产品的大批量稳定性生产。