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题名PCB的化学镀锡应用技术
被引量:8
- 1
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作者
张志祥
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机构
深圳益源丰电子材料有限公司
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出处
《印制电路信息》
2003年第4期49-52,55,共5页
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文摘
本文阐述PCB的绿色表面涂覆的化学镀锡工艺的有关理论和技术,化学镀锡应用是实现取代热风整平表面涂覆绿色化的最重要的手段之一,化学镀锡应用也是实现取代内层板棕化和黑化表面涂覆的产品换代升级已成必然之势。
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关键词
印刷电路板
PCB
化学镀锡
表面涂覆
内层板棕化
生产线工艺流程
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Keywords
PCB (Printed Circuit Board) elecroless tin (Immersion White Tin) application technique of electroless tin
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名蚀刻在PCB生产中应用和工艺控制
被引量:6
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作者
张志祥
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机构
深圳益源丰电子材料有限公司
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出处
《印制电路信息》
2003年第6期24-30,共7页
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文摘
本文以实验的方法确定蚀刻速度与各参数的关系,控制蚀刻质量的精确度,减少蚀刻过程中侧蚀现象,并详细介绍喷琳蚀刻液在复杂三维曲面上制作精细图形的工艺过程,阐述了在工艺操作过程中应注意的诸多因素,制作精细线宽/间距精度达到2mil/2mil。
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关键词
蚀刻
PCB
工艺控制
印制电路板
侧蚀现象
喷琳蚀刻液
精细图形
三维曲面
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Keywords
etching spray etching liquid undercutting figure
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分类号
TN405.7
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名电镀镍/金生产管理实战
被引量:2
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作者
张志祥
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机构
深圳益源丰电子材料有限公司
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出处
《印制电路信息》
2003年第8期32-42,共11页
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文摘
本文主要阐述电镀镍/金工艺在PCB生产应用中存在品质缺陷的成因和应对政策等现场管理实战。就工艺流程、 工艺参数、制程要点、质量要求、同时结合本人现场技术服务等方面,浅述了本人对电镀镍/金工艺质量控制技术的现场技 术服务体会。
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关键词
电镀镍/金
生产管理
PCB
印制电路板
品质缺陷
工艺参数
质量控制
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Keywords
nickel/gold plated production management technical service
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名PCB液态感光油墨应用的故障与对策
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作者
张志祥
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机构
深圳益源丰电子材料有限公司
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出处
《印制电路信息》
2003年第9期39-44,共6页
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文摘
本文结合PCB生产实际,阐述液态感光油墨在PCB表面涂覆应用过后,存在隐患因素对后工序生产问题引发的弊 端及对策.
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关键词
液态感光油墨
表面涂覆
印制电路板
隐患因素
图形转移
液态光致抗蚀剂
液态感光阻焊膜
丝网印刷
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Keywords
PCB liquefied printing ink conceal factor solution
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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