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浅谈SMT主板元件丢失的问题
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作者 苟弘昕 《现代表面贴装资讯》 2007年第3期57-58,共2页
随着无铅的介入,在主板成型过程中发现元件丢失或者焊盘掉落的现象。无论从质量还是从成本上说。
关键词 POP封装 黑焊盘 合金层 安全间距 镀层 SEGMENT
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