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浅谈SMT主板元件丢失的问题
1
作者
苟弘昕
《现代表面贴装资讯》
2007年第3期57-58,共2页
随着无铅的介入,在主板成型过程中发现元件丢失或者焊盘掉落的现象。无论从质量还是从成本上说。
关键词
POP封装
黑焊盘
合金层
安全间距
镀层
SEGMENT
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职称材料
题名
浅谈SMT主板元件丢失的问题
1
作者
苟弘昕
机构
深圳紫方通讯设备有限公司生产工程部
出处
《现代表面贴装资讯》
2007年第3期57-58,共2页
文摘
随着无铅的介入,在主板成型过程中发现元件丢失或者焊盘掉落的现象。无论从质量还是从成本上说。
关键词
POP封装
黑焊盘
合金层
安全间距
镀层
SEGMENT
分类号
TN949.7 [电子电信—信号与信息处理]
下载PDF
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作者
出处
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1
浅谈SMT主板元件丢失的问题
苟弘昕
《现代表面贴装资讯》
2007
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