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建筑铝型材电解着仿钛金色的应用 被引量:1
1
作者 胡效武 陈庆昌 《轻合金加工技术》 CAS 2003年第4期37-39,共3页
介绍了工艺条件对电解着仿钛金色铝型材封孔质量、色泽和耐蚀性的影响。对获得极好着色质量的途径进行了探讨。
关键词 建筑铝型材 电解色 仿钛金色 工艺条件
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氯酸钠/盐酸型蚀刻铜再生剂之论述 被引量:6
2
作者 张志祥 《印制电路信息》 2002年第3期40-42,共3页
简介 氯酸钠/盐酸型蚀刻铜再生剂适合于生产多层板的内层和塞孔与湿膜正片流程的印制-蚀刻板,所采用的抗蚀剂是网印抗蚀油墨或干膜抗蚀剂及液态光致抗蚀油墨、金等,不适合于锡-铅合金及纯锡抗蚀剂。其特点是蚀刻速率容易控制、侧蚀小、... 简介 氯酸钠/盐酸型蚀刻铜再生剂适合于生产多层板的内层和塞孔与湿膜正片流程的印制-蚀刻板,所采用的抗蚀剂是网印抗蚀油墨或干膜抗蚀剂及液态光致抗蚀油墨、金等,不适合于锡-铅合金及纯锡抗蚀剂。其特点是蚀刻速率容易控制、侧蚀小、容铜量大、易再生和回收,减少污染。 展开更多
关键词 氯酸钠 盐酸盐 蚀刻铜再生剂 印制蚀刻板 蚀铜机理 温度
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PCB电镀铜的高质量控制 被引量:4
3
作者 张志祥 《印制电路信息》 2002年第5期47-51,共5页
本文主要论述影响印制电路板电镀铜高质量控制的因素及常见的故障与相关对策,并确保电镀铜高质量控制的重要意义。
关键词 印刷电路板 电镀铜 高质量控制 故障 设计图 制造工艺
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热风整平质量控制及技术管理 被引量:2
4
作者 张志祥 《印制电路信息》 2002年第4期42-47,共6页
本文专门论述热风整平质量控制和技术管理、异常状况成因的分析与对策。在生产过程中发生的问题因多种因素,包括助焊剂质量问题,热风整平机的科学性,焊料的指标等引起的。
关键词 质量控制 技术管理 热风整平机 助焊剂 焊料 印制线路板 喷锡
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图形电镀中渗镀、短路、断路成因的分析及对策 被引量:1
5
作者 张志祥 《印制电路信息》 2002年第6期25-29,共5页
本文主要阐述印刷电路板的图形电镀中渗镀、短路、断路等缺陷的成因和形状,以查来源→生产→找缺陷方式,了解缺陷形状,并试图运用对形状的掌握来分析实际生产缺陷造成的来源,以期有的放矢控制,从而保证印刷电路板产品品质,提高良品率。
关键词 垂直电镀铜法 渗镀 短路 断路 对策 印刷电路板 图形电镀 图象转移
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建筑铝型材电解着色仿钛金色的应用
6
作者 胡效武 陈庆昌 《铝加工》 CAS 2003年第2期24-27,51,共5页
就工艺条件对封孔质量、色泽和耐蚀性的影响进行分析,对获得极好着色质量的途径进行探讨。
关键词 铝型材 电解着色 仿钛金色 建筑材料
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建筑铝型材电解着仿钛金色的应用
7
作者 胡效武 陈庆昌 《有色金属加工》 CAS 2003年第2期43-45,58,共4页
本文介绍了建筑铝型材电解着仿钛金色的生产工艺,分析了工艺条件对封孔质量、色泽和耐候性的影响,探讨了获得良好着色质量的途径。
关键词 电解着色 铝型材 仿钛金色
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