现代彩管生产企业洁净空调评析——深圳赛格日立公司彩管车间洁净空调简介

通过参照电子企业洁净标准及赛格日立公司生产车间洁净空调实际情况,分析系统形式和气流组织及评价,在经济合理的情况下提出解决问题的最优方法,创造出合格的空调品质环境,为现代电子彩管生产企业生产车间改造提供参考和借鉴。

彩色显示管的抗静电抗眩膜

本文介绍了彩色显示管表面处理工艺──用化学缩聚反应法和真空磁控溅射法制作抗静电和抗眩膜。

采用泥回流处理彩色显像管含氟废水

本文通过中和、混凝沉降法除氟过程,研究了彩色显像管工业废水除氟的适宜工艺条件。现场试验表明:应用泥回流处理技术,采用高效絮凝剂处理含氟废水,排放废水氟含量可稳定在4-6mg/L之间,低于排放标准（10mg/L）,同时废水处理的成本大大降低。

高清晰度电视机用彩色显像管的设计特点

ＨＤＴＶ用ＣＰＴ具有高分辨率、高亮度、大型化、宽屏化（１６：９）等特点。因此，所使用的玻屏、荫罩、电子枪、偏转线圈等具有不同于普通ＣＰＴ的设计特点。本文对此进行了探讨。

地磁场对彩色显像管的影响分析

手机、电视、电子表、音响设施等，所有的电子产品都受到地磁场的影响，如何克服和对策此类影响是电子行业面临的技术难题之一。作为显示器件的彩色显像管，当它工作时由电子枪阴极逸出的电子经过偏转场，进入漂移空间，最后穿过荫罩孔正确着屏轰击荧光粉，产生绚丽多彩的图象画面。地磁场虽是弱磁场，在地面上的平均磁感强度约为0．5Gs，在南北极最大也不过0．6Gs，但是，在这一段漂移的空间里，电子束受地磁场洛仑兹力的作用，会偏离精确校正的方向而误着屏，引起色纯不良，使图像画面的色彩不真。

彩色显像管的排气工艺

叙述了彩色显像管的排气工艺及制订排气工艺规范的考虑要点和实施方法。还叙述了在彩管厂投产初期,排气工序中影响成品率比较突出的几个问题及其解决方法。特别适用于新建的彩管生产线和调整工艺规范。

彩色显像管黑底涂敷设备大尺寸传动链误差分析及解决

对彩色显像管黑底涂敷设备出现的定位偏移问题进行了系统的分析 ,并就该问题提出了具体的解决办法 ,对解决其它大尺寸传动链设备出现的该问题也具有一定的指导作用。

金融控股公司——国有商业银行混业经营的现实选择

随着金融市场的全面开放,我国金融业分业经营的体制面临极大的挑战,作为金融主体的商业银行必须适应全球金融业混业经营的发展潮流,向“集团混业,分业经营”的经营管理模式转变,实现金融改革目标。

电子废弃物处理现状与管理研究

电子废弃物的回收处理技术是一个难点 ,在管理上我国也缺乏相关的法律依据 .文章介绍了电子废弃物的危害和回收现状 ,以及国外的处理方法 .同时 。

电气设备绝缘介质损耗测量方法的研究

研究了电气设备绝缘介质损耗的测量方法 ,对单片机测量系统进行了介绍 ,提出了采用双向过零平均鉴相技术的相位差测量法来实现介损的测量 ,并对测量误差进行了分析 ,还对介损测量中的若干问题进行了探讨。

废水臭氧接触反应装置的传质过程

臭氧氧化消毒由于具有优良特性而常用于各种结水和废水处理工艺之中，不文概括和总结了常见的臭氧接触反应装置的运行特点，并根据化学反应工程学的基本理论对臭氧接触反应装置的传质过程进行了分析，依据Fick定律和双膜理论，测试和比较了不同孔径的微孔扩散器的总传质系数，对臭氧接触反应装置的工作效能进行了评价。

EDI工艺在纯水制造中的应用

介绍了深圳赛格日立彩色显示器件有限公司EDI工艺的运行情况,并与现有的复床和混床工艺进行了比较。结果表明,EDI工艺的运行更稳定,出水水质更好,且具有操作简便、生产过程环保的特点。

改进彩管行业含铬废水处理工艺

针对彩管行业含铬废水处理工艺存在的不足,分别从还原剂和混凝剂两方面进行改进。通过比较和分析,最终提出了采用FeSO4作为还原剂处理含铬废水,氧化还原反应pH调节范围扩大,运行安全系数提高;利用新型高效混凝剂配合泥回流工艺,化学药品用量大幅下降,出水COD和SS含量显著减少。

七级像差的场参数公式及在设计中的应用方法分析

推导了用六级场参数表示的七级像差公式 ,分析了六级场参数和屏上边、角处会聚图形间的关系 。

彩管蒸铝设备维修及质量管理

本文介绍了彩管蒸铝设备以及蒸铝小车的结构，蒸铝小车的故障及其维修。蒸铝小车的管理和质量控制对蒸铝设备的正常运行、产品质量的提高是干分重要的。

投影技术与投影光源分析

简单介绍投影技术的发展 ,我国投影机市场状况、液晶投影机光源的开发动向。重点介绍短弧金属卤化物灯及短弧氙灯超高压水银灯、金属卤化物灯。

CRT的回顾与展望

本文回顾了自布朗管诞生至今ＣＲＴ 的百年历史，分析了ＣＲＴ的发展方向。文章认为，通过不断降低成本，改进性能和结构等方法，至少到下世纪初，ＣＲＴ 仍将是显示领域的强有力的竞争者。

超薄材料的无毛刺冲切成形工艺

本文介绍了超薄材料的无毛刺冲切成形制件的技术要求。