高压倒装LED照明组件的热性能

高压(HV)倒装LED是一种新型的光源器件,在小尺寸、高功率密度发光光源领域有广泛的应用前景。设计了4种不同工作电压的高压倒装LED芯片,进行了流片验证,并对其进行了免封装芯片(PFC)结构的封装实验,在其基础上研制出一种基于高压倒装芯片的PFCLED照明组件。建立了9 V高压倒装LED芯片、PFC封装器件及照明组件的模型,利用流体力学分析软件进行了热学模拟和优化设计;利用T3Ster热阻测试分析仪进行了热阻测试,验证了设计的可行性。结果表明,基于9 V高压倒装LED芯片的PFC封装器件的热阻约为0.342 K/W,远小于普通正装LED器件的热阻。实验结果为基于高压倒装LED芯片的封装及应用提供了热学设计依据。

浅论中国能效标识制度实施

阐述能效标识制度实施对关联者的影响,列举了欧盟Er P指令、美国能源之星、中国能效标识等典型能效标识制度的实施概况,指出能效标识制度存在指标不适用、实施效果不佳及监管力度不够的问题,针对这些问题从完善国家制度及提升企业执行力两方面提出具体的实施能效标识制度的对策及建议。