基于高压线性恒流技术的COB模组开发及其封装技术研究

本文开发设计了一种基于高压线性恒流技术的COB模组,结合高压线性恒流芯片和蓝光LED高压芯片,采用去电解电容技术,将HV-LED芯片及高压线性恒流IC、整流桥等电子元件集成封装在陶瓷基板上,并通过实验研究了固晶胶对COB模组光通量的影响.研究结果表明,采用高压线性恒流技术一体化封装的COB光源,具有体积小、使用方便等优势,是未来室内照明光源的发展趋势.