大功率LED的热量分析与设计

本文分析了大功率LED光源热的产生、传导,依据热阻基本公式推导出比较完整的热阻计算公式和测试方法,并讨论了计算、测试热阻对大功率LED封装设计的实践意义和应用产品的热量处理。

LED半导体照明光源在情景照明中的应用

作为半导体照明的LED,从其诞生之日起就有飞速发展。LED光源照明性能的提高使得对其应用价值的探讨得到提升。随着城市的建设的发展,城市夜景灯光逐步走上正轨。许多城市开始了城市夜景专项规划。也有许多城市实行了专家审核批准制度。城市灯光正在由过去的盲动、无序转向有机、景观照明方向上来。本文从今日LED光源本身的特点和可预计前景出发,对这种照明在情景照明领域的价值予以探讨。

LED器件对LED全彩显示屏性能参数的影响

LED器件是LED全彩显示屏中最重要的部件,选好、用好LED器件,充分了解LED器件对显示屏参数的影响,对显示屏的设计制造是十分必要的,尤其对于高质量的LED全彩显示屏更是至关重要的。

LED焊接工艺探析(上)

分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高焊接质量的有效方法。

LED封装工艺常见异常浅析

文章主要就小功率LED在封装生产过程中经常遇到的一些异常进行了较为具体的介绍,给出其分析方法及解决方案,具有一定的借鉴和参考意义。

LED焊接工艺探析(下)

分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高焊接质量的有效方法。

白光LED的封装材料对其光衰影响的实验研究

光通量、显色性、色温和光衰是衡量白光LED光源的四大重要指标。LED从指示、显示应用过渡到照明应用,产品的光衰控制和评价是一个重要的课题。本文通过相关的实验,探讨封装材料及其工艺措施对白光LED的光衰的影响。

全彩显示屏专用LED的选择和使用

本文介绍了全彩LED显示屏关键部件——LED的选择和使用,总结了全彩显示屏专用LED的几项关键指标,对控制和提高LED全彩显示屏的质量有指导意义。

中国LED封装技术与国外的差异

本文从封装设备、LED芯片、辅助封装材料、封装设计、封装工艺、LED器件性能等方面描述了当今中国LED封装技术与国外技术的差异,既肯定了中国LED封装技术长足的进步,也找出了与国外技术之间的差距。

LED的脉冲驱动

主要介绍了Hewlett-Packard研究AlInGaP LED脉冲驱动的一些实验数据,并简要地介绍了不同应用产品的使用条件,目的是方便大家初步了解LED在脉冲驱动条件下的一些性能,为LED电路设计提供一些思路,可以作为广大LED使用者的参考。

LED封装结构的光学模拟与设计

总结用CAD软件对LED封装结构进行模拟的一般步骤,建立实际LED封装产品的模型并模拟其光学特性,通过实例提供了一些设计经验。

浅论LED显示屏箱体焊接工艺

焊接工艺在影响LED显示屏箱体质量的过程中扮演了重要的角色,同时也成为了影响LED显示屏箱体质量的一个重要评定参数,本文针对LED显示屏箱体焊接工艺进行了分析,并提出了焊接工艺的创新方向。

照明用LED技术的演进与发展

LED发光效率高、使用寿命长、不易破损、耗电量少甚至与传统灯具相比更适合用于低温环境。鉴于这么多的优点,LED用于下一代照明灯具的呼声最高。但是世界上的物品很少有所谓的绝对完美,LED初期成本较高,没有妥善处理散热问题而容易减短使用寿命,光源属于方向性,灯具设计需要考量光学特性。直到现今,国际上仍未有通用规范与标准。

大功率LED荧光胶封装工艺对其显色性能的影响

通过大量试验,探索了荧光粉分层封装和荧光粉混合封装的不同荧光胶封装工艺对大功率白光LED显色性能的影响。通过甄选荧光粉、硅胶以及配比,制备出显色指数(CRI)为95的高亮度、低衰减的大功率白光LED。

LED器件对LED全彩显示屏性能参数的影响

本文从LED器件的参数着手，分析TLED器件的各类参数对LED全彩显示屏整屏参数的影响。对LED显示屏的参数控制和品质提高具有指导意义。

全彩显示屏专用LED的选择和使用

本文介绍了全彩LED显示屏关键部件LED的选择和使用，总结了全彩显示屏专用LED的几项关键指标。对控制和提高LED全彩显示屏的质量有指导意义。

高端应用领域发光二极管(LED LAMP)的主要物料选用与检验

概述了LED LAMP的应用分类,并针对高端应用的LED LAMP的几大重要物料的检验及选用阐述了其检验项目,检验手法以及相关检验标准。同时还对其成品信赖性的项目及标准作了明细说明,明确了高端应用领域发光二极管(LED LAMP)主要物料选用的必要性以及检验方式与标准。

失点检测系统在LED显示屏中的应用

电子材料或工艺目前无法剔除的缺陷隐患于LED显示屏中,成为其在业界高端应用高可靠性要求的制肘,也是使用期间很多产品产生不菲的维护费用的根源;失点检测技术在LED显示屏中的充分科学加以应用,将在LED显示屏消除缺陷隐患、减低维护费用、拓展高端应用的发挥重要作用。

大功率白光LED封装技术可靠性研究

首先介绍了大功率白光LED封装的前景和其主要功能,然后对大功率白光LED封装的关键技术,包括荧光胶封装工艺、外封胶选取、大尺寸晶片封装、可靠性测试与评估方面做了阐述。并对光斑改善和光通量提高做了一些具体的研究。

关于LED应用过程中问题的探讨

这几年本人接触客户投诉,深有感触。一说到死灯和用手一按就亮不按不亮等这些现象灯,客户就说,这肯定是LED的问题。如果来个一棍子打死,全说是LED封装的责任,本人觉得做LED封装的真的有点冤。从我走访的客户来看,发现有的客户锡炉的锡用了两三年从来未换过,锡液的温度调到280℃,有的波峰焊的预热温度最高达到220℃,有的客户在维修更换LED灯时,用钳子加电铬铁野蛮操作,电铬铁温度调到五、六百摄氏度以上。这些操作和条件都是对LED与PCB板一个致命的创伤,也是以上现象的制造者。