超细银铜不融合金粉末的制备及性能

分别使用抗坏血酸和水合肼还原Ag NO3和Cu SO4的混合液,改变溶液浓度、配比和反应温度,制备超细银铜不融合金粉末。使用X射线衍射仪（XRD）、扫描电子显微镜（SEM）、热重分析仪（TG）对合金粉末进行表征。合金粉末用于制备导电胶进行导电性测试,并进行合金粉末的抗菌性实验。结果表明：使用抗坏血酸和水合肼为还原剂分别制得粒径为463~871 nm和25.9~63.5 nm的合金粉末,抗坏血酸法制备的合金粉末抗氧化性更好,且其相应制得的导电胶导电性更优,而水合肼法制备的合金粉末抗菌性更强。

石墨/镍基金属钎涂层界面结构分析及性能

电机行业中石墨有重要的作用,在镍基焊料中加入适量活性金属,并通过创新的钎涂方法制备石墨表面的钎焊层,以实现石墨与电机换向器中铜转子更牢固的连接,使得原本与铜直接接触的石墨电刷的磨损量大大降低.通过DSC,XRF,SEM,EDS,XRD,超声C-扫描探伤以及电阻测试等试验检测钎焊层的性能.结果表明,钎料自身生成了金属间化合物,并且钎料中的Si和Cr元素与石墨生成了碳化物,从而使得钎料与石墨之间形成了牢固的冶金结合,样品经钎涂后不影响其作为电刷材料的导电性.