QFN封装元件的板级组装和可靠性研究

近两年来，QFN封装(Quad flat No—lead方形扁平无引脚封装)由于其良好的电和热性能，得到了快速的推广和应用。采用微型引线框架的QFN封装称为MLF封装(Micro Lead Frame——微引线框架)。全球最大微电子制造商之一的Amkor公司，已经销售MLF封装的IC超过1亿只。因此人们迫切希望了解有关QFN的焊盘设计、装配工艺以及板级可靠性设计和工艺等方面的技术问题。由于QFN封装没有焊球，元件与PCB的电气连接是通过印刷焊膏到PCB上，然后贴片和进行回流焊完成的。为了形成可靠的焊点，需要特别注意焊盘的设计，同样．由于这种元件底部有大面积焊盘，其表面贴装工艺很复杂，要求进行合适的模板设计、焊膏印刷，以及回流焊曲线设置。本文对上述各方面要求和影响进行探讨，对PCB焊盘设计、表面组装工艺以及板级组装的可靠性作了详细地介绍。

在DFX中运用DPMO降低PCB的组装成本

本文介绍了制造商们如何在应用DFx工具时利用DPMO数据改善质量和降低成本的商业例子。利用DPMO数据可以精确地预测未来产品的缺陷分布、提供新产品报价、设计更有效的测试方法、预测产量，而且可以评估装配质量水平。为了确保制造中低成本、高合格产品的生产，制造商们可以在设计阶段运用DFx工具解决各种难题，通过进行量化和按重要性优先排序方法更好地满足客户要求。高效的DFx方法可以促进了OEMs和EMS供应商之间商业关系的发展，EMS供应商们可以把能够降低PCB安装成本的DFx服务卖给OEM客户。这样，DFx服务可以成为区别竞争对手的利润中心。本文给出一个EMS供应商应用DFx的实例。