热循环条件下温度效应对PBGA焊点可靠性的影响

基于有限单元法研究PBGA封装无铅SAC405焊点在-55～125℃热循环中的可靠性,探讨了温度效应对其应力应变分布的影响,分析了焊点裂纹的成长情况。结果表明：温度效应对PBGA封装的应力、应变分布具有一定影响;焊点的等效应力最大值位于焊点的上表面,关键焊点是对应于芯片距离对称中心最远处的焊点;裂纹形成在基板侧,沿着焊盘由焊点的外侧向内侧扩展。试验结果与模拟结果一致,验证了模拟结果的正确性。

锶原子冷却与光晶格装载

锶原子光钟冷却实验实现原子由一级宽带冷却到二级窄线宽冷却转移二级冷却后原子温度约为2μK;晶格激光在原子冷却过程中始终开启,实现原子边冷却边装载。

虚拟装配环境下的导弹质心调节系统

在导弹的设计和装配过程中,若导弹的质心偏离推力平面,导弹的飞行将出现偏差。以某导弹的虚拟装配设计为研究对象,在Pro/Engineer软件支撑下,开发了一个虚拟装配环境下的导弹质心调节系统。针对导弹的结构特点,提出了三维公差带的概念,利用优化算法,在零部件质心位置的三维公差带内,将导弹装配体的质心调节到允许的范围内。