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先进电子封装技术与材料
被引量:
16
1
作者
黄文迎
周洪涛
《精细与专用化学品》
CAS
2006年第16期1-5,共5页
概述了目前主要的先进电子封装技术及发展趋势、电子封装材料的发展历程以及随着先进的封装形式和技术的不断更新,封装材料的发展方向;重点阐述了环氧塑封料的性能、性能与组分间的关系、改进方法以及发展趋势;简述了先进封装用的液体...
概述了目前主要的先进电子封装技术及发展趋势、电子封装材料的发展历程以及随着先进的封装形式和技术的不断更新,封装材料的发展方向;重点阐述了环氧塑封料的性能、性能与组分间的关系、改进方法以及发展趋势;简述了先进封装用的液体环氧封装材料、聚酰亚胺材料等研究情况。
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关键词
电子封装技术
电子封装材料
环氧塑封料
环氧树脂
聚酰亚胺
原文传递
我国环氧塑封料的产业化进展
被引量:
5
2
作者
周朝雁
黄文迎
周洪涛
《精细与专用化学品》
CAS
2008年第3期14-16,共3页
我国作为全球制造大国,IT业的蓬勃发展推动着电子封装测试业和材料业的日益繁荣。随着电子产品在不断追逐轻、薄、短、小,集成电路在向高集成化、布线细微化、芯片大型化、薄型化方向推进,迫使电子封装形式进一步演化为以CSP、MCM、...
我国作为全球制造大国,IT业的蓬勃发展推动着电子封装测试业和材料业的日益繁荣。随着电子产品在不断追逐轻、薄、短、小,集成电路在向高集成化、布线细微化、芯片大型化、薄型化方向推进,迫使电子封装形式进一步演化为以CSP、MCM、SIP、COB等为代表的高密度封装,电子封装材料的性能则不断地向高导热、高耐热、高流动和低应力方向发展。
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关键词
环氧塑封料
产业化
电子封装材料
电子产品
高密度封装
全球制造
封装测试
集成电路
原文传递
题名
先进电子封装技术与材料
被引量:
16
1
作者
黄文迎
周洪涛
机构
北京波米科技有限公司
清华大学信息技术研究院电子封装技术研究中心
北京科化新
技术
科技有限公司
出处
《精细与专用化学品》
CAS
2006年第16期1-5,共5页
文摘
概述了目前主要的先进电子封装技术及发展趋势、电子封装材料的发展历程以及随着先进的封装形式和技术的不断更新,封装材料的发展方向;重点阐述了环氧塑封料的性能、性能与组分间的关系、改进方法以及发展趋势;简述了先进封装用的液体环氧封装材料、聚酰亚胺材料等研究情况。
关键词
电子封装技术
电子封装材料
环氧塑封料
环氧树脂
聚酰亚胺
Keywords
electronic encapsulating technology
electronic encapsulating material
epoxy molding compound
epoxyresin
polyimide
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
原文传递
题名
我国环氧塑封料的产业化进展
被引量:
5
2
作者
周朝雁
黄文迎
周洪涛
机构
清华大学信息技术研究院电子封装技术研究中心
北京科化新材料科技有限公司
出处
《精细与专用化学品》
CAS
2008年第3期14-16,共3页
文摘
我国作为全球制造大国,IT业的蓬勃发展推动着电子封装测试业和材料业的日益繁荣。随着电子产品在不断追逐轻、薄、短、小,集成电路在向高集成化、布线细微化、芯片大型化、薄型化方向推进,迫使电子封装形式进一步演化为以CSP、MCM、SIP、COB等为代表的高密度封装,电子封装材料的性能则不断地向高导热、高耐热、高流动和低应力方向发展。
关键词
环氧塑封料
产业化
电子封装材料
电子产品
高密度封装
全球制造
封装测试
集成电路
分类号
F426.72 [经济管理—产业经济]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
先进电子封装技术与材料
黄文迎
周洪涛
《精细与专用化学品》
CAS
2006
16
原文传递
2
我国环氧塑封料的产业化进展
周朝雁
黄文迎
周洪涛
《精细与专用化学品》
CAS
2008
5
原文传递
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