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题名基于LCA的制造系统调度绿色性评估方法研究
被引量:1
- 1
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作者
刘畅
刘学平
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机构
清华大学深圳研究生院制造技术与系统研究所
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出处
《机械设计与制造》
北大核心
2011年第4期12-14,共3页
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基金
十一五国家科技支撑计划项目(2006BAF02A01)
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文摘
为了评估生产调度方案的绿色性,构建了基于LCA的生产调度绿色性评价框架,提出了面向生产调度评估的清单分析算法及其环境影响评价方法。并对某线路板厂的两种生产调度方案进行了评价,将结果进行了比较与分析,证明所提方法可以有效的评估调度方案的绿色性。
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关键词
生产调度
生命周期评价
绿色性
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Keywords
Production scheduling
Life cycle assessment
Green properties
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分类号
TH186
[机械工程—机械制造及自动化]
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题名基于PCI总线的LED固晶机系统研究
被引量:3
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作者
邹松青
刘学平
段广洪
吴小峰
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机构
清华大学深圳研究生院制造技术与系统研究所
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出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第3期204-207,共4页
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基金
国家科技支撑计划资助项目(2006BAF02A07)
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文摘
介绍了LED固晶机的工作原理,阐述了其系统设计思想和实现方法,分析了其运动控制系统采用基于PCI总线的运动控制卡与IPC工控机相结合的方案,其气动部分和机器视觉部分也是通过PCI总线实现相互间的数据通信,讨论了其运动控制的核心内容运动时序的控制。该系统通过了实验室的调试,具有高精度、高速度、人机交互性好等特点。
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关键词
发光二极管固晶机
运动控制
周边元件扩展接口总线
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Keywords
LED die bonder
motion control
PCI bus
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分类号
TN364
[电子电信—物理电子学]
TN606
[电子电信—电路与系统]
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题名废印刷电路板再资源化技术研究
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作者
刘学平
钟金凤
向东
牟鹏
李华
段广洪
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机构
清华大学深圳研究生院制造技术与系统研究所
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出处
《日用电器》
2010年第9期18-23,共6页
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文摘
本文研究了废旧线路板湿法回收处理工艺,将废印刷线路板进行湿法粉碎,分选,实现金属粉和非金属粉的分离。以回收得到的非金属粉作为填料,分别与不同的粘结剂采用熔融共混方法制备模塑复合材料,并与木材的机械及耐水性能进行了对比试验。试验结果表明:模塑复合材的各种性能都接近或优于各种常用木材,可替代木材用于制造湿环境中的产品等,达到了减少环境污染、实现资源再利用的目的。
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关键词
废印刷线路板
回收处理工艺
非金属粉
模塑复合材料
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Keywords
Waste printed circuit boards
Recycling process
Nonmetallic materials
Moulding composite
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分类号
X76
[环境科学与工程—环境工程]
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题名面向固晶装备的光学定位控制系统设计
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作者
刘学平
邹松青
吴小峰
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机构
清华大学深圳研究生院制造技术与系统研究所
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出处
《机械设计与制造》
北大核心
2008年第7期1-3,共3页
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基金
国家科技支撑计划项目(2006BAF02A07)
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文摘
介绍了面向固晶装备的光学定位控制系统的工作原理,并阐述了其系统硬件设计方案和软件实现。阐述了其运动控制部分采用基于PCI总线的运动控制卡与工控机相结合的方案,分析了视觉定位模块、执行机构等辅助实现运动控制的原理,该系统具有高精度、高速度、人机交互性好等特点。本系统在实验室通过了实验验证。
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关键词
控制系统
固晶
光学定位
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Keywords
Control system
Die bonding
Vision location
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分类号
TP273
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
TP334.2
[自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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题名帮助中小企业应对电子制造无铅化的挑战
- 5
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作者
史长虹
毛乐山
刘学平
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机构
清华大学深圳研究生院制造技术与系统研究所
深圳大学城清华校区
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出处
《中国制造业信息化(学术版)》
2004年第4期40-41,共2页
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文摘
欧盟和日本针对电子产品无铅化法律的出台以及我国相关法律的即将出台,使我国的大量中小企业现有焊接工艺和设备水平正面临着严峻的新考验,在此紧迫的状况下,用一种什么样的方式来变不利为有利,从容地在进行自我完善的同时,应对电子制造欧盟和日本针对电子产品无铅化法律的出台以及我国相关法律的即将出台,使我国的大量中小企业现有焊接工艺和设备水平正面临着严峻的新考验,在此紧迫的状况下,用一种什么样的方式来变不利为有利,从容地在进行自我完善的同时,应对电子制造无铅化的挑战,《帮助中小企业应对电子制造无铅化的挑战》一文针对这一紧迫问题提出了相应的对策。
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关键词
中小企业
电子制造
无铅化
电子信息产品
绿色制造
信息技术
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分类号
TN05
[电子电信—物理电子学]
F407.63
[经济管理—产业经济]
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题名全自动高速固晶机中视觉定位系统设计
被引量:8
- 6
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作者
吴小锋
刘学平
邹松青
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机构
清华大学深圳研究生院制造技术与系统研究所
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出处
《机械设计与制造》
北大核心
2008年第6期57-59,共3页
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基金
国家科技支撑计划资助项目(2006BAF02A07)
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文摘
对半导体封装中的重要设备全自动高速固晶机的视觉定位系统进行了研究,并对视觉定位系统分别进行了硬件和软件设计,所设计的硬件系统主要由图像采集及预处理子系统、光学成像子系统、电机控制子系统构成。软件系统采用了面向对象的模块化设计方法进行了设计。并对模板学习、定位策略、像素-脉冲换算等内容分别进行了研究。实验结果表明该系统结构合理,满足设计要求,一个图像采集处理节拍控制在了50ms以内。
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关键词
固晶机
视觉定位
半导体封装设备
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Keywords
Die bonder
Vision location
Semiconductor Package device
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分类号
TH12
[机械工程—机械设计及理论]
TP27
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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