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中国的半导体封装产业
1
作者
贾松良
王水弟
蔡坚
《中国集成电路》
2004年第4期47-50,共4页
本文简要地介绍了中国已进入了半导体产业的快速发展期,目前已占中国半导体产业产值50%以上的半导体封装产业的产值将在2006年进入世界半导体封装产业的第四位,从而使中国成为世界半导体封装产业的重要基地之一。文中介绍了正在全面...
本文简要地介绍了中国已进入了半导体产业的快速发展期,目前已占中国半导体产业产值50%以上的半导体封装产业的产值将在2006年进入世界半导体封装产业的第四位,从而使中国成为世界半导体封装产业的重要基地之一。文中介绍了正在全面发展的中国半导体封装业的情况及存在问题。
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关键词
中国
半导体封装产业
市场
微电子封装
先进封装
下载PDF
职称材料
题名
中国的半导体封装产业
1
作者
贾松良
王水弟
蔡坚
机构
清华大学电子封装中心
出处
《中国集成电路》
2004年第4期47-50,共4页
文摘
本文简要地介绍了中国已进入了半导体产业的快速发展期,目前已占中国半导体产业产值50%以上的半导体封装产业的产值将在2006年进入世界半导体封装产业的第四位,从而使中国成为世界半导体封装产业的重要基地之一。文中介绍了正在全面发展的中国半导体封装业的情况及存在问题。
关键词
中国
半导体封装产业
市场
微电子封装
先进封装
分类号
F426.63 [经济管理—产业经济]
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题名
作者
出处
发文年
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1
中国的半导体封装产业
贾松良
王水弟
蔡坚
《中国集成电路》
2004
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