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微传感器制造中的硅-玻璃静电键合技术
被引量:
5
1
作者
姚雅红
吕苗
+1 位作者
赵彦军
崔战东
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1999年第4期19-23,共5页
介绍了硅-玻璃静电键合的基本原理,阐述了在自建静电键合设备上实现静电键合的过程。结合其在微机械传感器中的应用,讨论了粗糙表面的键合技术。
关键词
微机械加工
硅-玻璃加工
静电键合
微传感器
下载PDF
职称材料
机床热变形误差的混合输入动态模型
2
作者
张奕群
李书和
张国雄
《航空精密制造技术》
1998年第5期30-33,共4页
分析了影响机床温度场因素。在切削热较小的情况下,机床主轴箱附近的温度场主要受主轴转速的影响,而环境温度的变化等其它因素对其影响较小。在此基础上提出一种机床热变形误差的混合建模方案,即同时采用温度场和机床的主轴转速为模...
分析了影响机床温度场因素。在切削热较小的情况下,机床主轴箱附近的温度场主要受主轴转速的影响,而环境温度的变化等其它因素对其影响较小。在此基础上提出一种机床热变形误差的混合建模方案,即同时采用温度场和机床的主轴转速为模型的输入,这样即可在保证模型预报精度的前提下减少温度测点数量,以方便应用,又可提高模型的可靠性。
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关键词
建模
误差补偿
热变形
机床
主轴转速
原文传递
题名
微传感器制造中的硅-玻璃静电键合技术
被引量:
5
1
作者
姚雅红
吕苗
赵彦军
崔战东
机构
清华大学精仪系导航与控制教研室
河北半导体研究所
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1999年第4期19-23,共5页
文摘
介绍了硅-玻璃静电键合的基本原理,阐述了在自建静电键合设备上实现静电键合的过程。结合其在微机械传感器中的应用,讨论了粗糙表面的键合技术。
关键词
微机械加工
硅-玻璃加工
静电键合
微传感器
Keywords
MicromachiningSiliconglass fabricationElectrostatic bonding
分类号
TP212.05 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
TN305 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
机床热变形误差的混合输入动态模型
2
作者
张奕群
李书和
张国雄
机构
清华大学精仪系导航与控制教研室
天津
大学
精
密
仪
器
系
精
仪
教研室
出处
《航空精密制造技术》
1998年第5期30-33,共4页
基金
国家八五攻关项目
文摘
分析了影响机床温度场因素。在切削热较小的情况下,机床主轴箱附近的温度场主要受主轴转速的影响,而环境温度的变化等其它因素对其影响较小。在此基础上提出一种机床热变形误差的混合建模方案,即同时采用温度场和机床的主轴转速为模型的输入,这样即可在保证模型预报精度的前提下减少温度测点数量,以方便应用,又可提高模型的可靠性。
关键词
建模
误差补偿
热变形
机床
主轴转速
Keywords
modeling error compensation thermal deformation machine tool spindle speed
分类号
TG506.4 [金属学及工艺—金属切削加工及机床]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
微传感器制造中的硅-玻璃静电键合技术
姚雅红
吕苗
赵彦军
崔战东
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1999
5
下载PDF
职称材料
2
机床热变形误差的混合输入动态模型
张奕群
李书和
张国雄
《航空精密制造技术》
1998
0
原文传递
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