2-氨基苯并噻唑与苯并三氮唑复配体系对Cu的缓蚀性能

采用分子自组装技术在Cu表面制备缓蚀膜。通过电化学方法分别测试2-氨基苯并噻唑(ABT),苯并三氮唑(BTA)单独存在和复配后的性能,考察了复配缓蚀剂的配比和浓度两个因素的影响。通过动力学,并结合场发射扫描电子显微镜(SEM)、原子力显微镜(AFM)、拉曼光谱(RAM)和光学接触角(CA)分析,探讨了缓蚀机理;通过计算协同参数S来衡量ABT和BTA协同效应的强弱。结果表明,当总浓度为20 mmol/L,各自比例占50%时,缓蚀率可达96.34%。两种缓蚀剂同时存在物理吸附(分子间作用力)和化学吸附(孤对电子和金属空轨道结合形成配位化合物),且在铜片表面形成致密且有序的保护膜。同时,经ABT-BTA组装的Cu表面的接触角较大,表面粗糙度较小;ABT比例为50%时,S=25.32,在此条件下协同作用较强。