硅烷偶联剂对陶瓷托槽与瓷面粘接性能的影响

目的研究硅烷偶联剂(CP)对陶瓷托槽与瓷面粘接性能的影响。方法120个烤瓷试件按不同瓷面处理随机分为3组:A组氧化铝喷砂处理;B组金刚砂车针打磨;C组9.6%氢氟酸酸蚀2min。再根据是否使用CP各分2小组,粘接剂为Trans-bondXT(3M)。托槽粘接后在37℃水浴条件下24h后冷热循环500次(5℃和55℃),使用材料实验机检测粘接剪切强度,并统计粘接剂残留指数(ARI)。结果喷砂组和打磨组使用CP后平均抗剪切强度与未使用CP组比较差别无统计学意义(P>O.05);HF酸蚀+CP+3MUniteTM釉质粘接剂组的粘接剪切强度最高,与其余组比较有显著性差异(P<O.05)。结论用金刚砂车针打磨或喷砂处理瓷面后,使用CP来粘接陶瓷托槽,黏接强度不确切;氢氟酸酸蚀瓷面后,再使用CP,同时结合LED光照下用光固化粘接剂,可获得陶瓷托槽与瓷面间满意的粘接强度,但瓷面破损的几率增加。