二氧化硅表面化学镀银研究

通过二氧化硅(SiO_(2))表面硅烷偶联剂改性,继续以聚甲基吡咯烷酮(PVP)为稳定剂,银氨溶液为银源,葡萄糖与甲醛为二元还原剂,对SiO_(2)表面化学镀银工艺进行了研究。最佳镀银工艺条件为:当AgNO_(3)/SiO_(2)质量比为1:1,葡萄糖浓度为0.1 g/mL,反应温度为30℃,反应溶液pH值为13.5,能够获得较高导电率的SiO_(2)镀银(SiO_(2)-Ag)复合粒子,最高导电率为2564 S/cm。使用红外光谱、X射线衍射、热重分析和偏光显微镜等表征产物的物化性能,结果表明:PVP参与化学镀银反应,使SiO_(2)-Ag的热失重变大。基于实验结果探讨了二氧化硅化学镀银的反应机理。