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芦丁修饰碳糊电极测定微量的铜离子 被引量:2
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作者 朱朝晖 《安徽化工》 CAS 2006年第1期68-70,共3页
报道了用芦丁修饰碳糊电极测定微量铜离子的电化学方法。研究了测定Cu2+的条件如底液的pH值、富集电位、富集时间、扫描速度和修饰剂的用量等。在最优化的实验条件下,该修饰电极测定Cu2+的线性范围为5.0×10-7 ̄1.0×10-9mol/L... 报道了用芦丁修饰碳糊电极测定微量铜离子的电化学方法。研究了测定Cu2+的条件如底液的pH值、富集电位、富集时间、扫描速度和修饰剂的用量等。在最优化的实验条件下,该修饰电极测定Cu2+的线性范围为5.0×10-7 ̄1.0×10-9mol/L,检出限为8.0×10-10mol/L。用该修饰电极测定了实际水样中的Cu2+,平均回收率为100.1%。 展开更多
关键词 芦丁 化学修饰碳糊电极 溶出伏安法
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