超细铜粉的新型电沉积制备及表征

采用对电解液进行超声分散的新型电沉积法,制备超细铜粉,借助X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)和激光粒度分析(SL)对所得粉末进行表征,研究电解液中Cu2+浓度对粉末形貌、粉末粒径以及电流效率的影响,深入探讨粉末的形成机理。结果表明:所生成的粉末为fcc结构的单质铜;取决于乳化液中表面活性剂的分布,粉末具有鱼骨状和不规则状两种形貌;随着电解液浓度从0.03 mol/L增加到0.09 mol/L,铜粉的平均粒径从0.92μm线性增加到1.8μm,电流效率从65.5%线性提高到91.3%。

微量Si对Al-Zr-Sc-Er合金微观组织和性能的影响

采用金相显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、电子探针(EPMA)、透射电镜(TEM)和扫透电镜(STEM)以及硬度、电导率和拉伸性能测试等方法研究微量Si元素对Al-Zr-Sc-Er合金组织和性能的影响。结果表明:添加Si元素能够促进富Er初生相的形成,增加铸态合金硬度,但会显著降低电导率;在Al-Zr-Sc-Er合金中,经适当热处理可形成核−双壳结构的Al3(Er,Sc,Zr)复合相,添加Si能够增大合金时效响应速度,促进Zr、Sc、Er析出,并参与第二相形核,形成(Al,Si)3(Er,Sc,Zr)相。相较于未添加Si的合金,添加0.05%Si的合金经(300℃,24 h)+(400℃,48 h)双级时效后硬度和电导率均提高,但Si的添加会导致析出相粗化,从而降低合金的再结晶温度。