基于mSAP工艺转移加工精细线路

改良半加成制程(mSAP)广泛应用于IC载板领域。与减成法制作图形不同,mSAP通过电镀工艺加成制作图形,可以实现更加紧密的布线,使其逐渐在制作高精密电路板领域得到应用。然而mSAP还存在许多技术难点,闪蚀工艺就是其中之一,电镀后对基铜的闪蚀直接决定了线路的品质。由此本文探索了一种新的思路,电镀后进行压合再闪蚀,在mSAP基础上对图形进行转移加工,有望拓展mSAP的应用前景。

孔内凹蚀工艺对芯吸效应的影响分析

高可靠性要求的印制电路板,常要求进行孔内凹蚀以实现孔壁铜对内层铜具有三面包夹的效果增加互联可靠性。本文以实现凹蚀工艺的三个主要步骤:等离子、化学除胶和玻纤蚀刻对芯吸的影响研究为基础,通过SEM、微切片观察各流程后孔壁的微观形貌变化以及PTH后孔铜结构变化,分析了玻纤束及其周边树脂的变化与芯吸长度的关系,确定了各流程对芯吸长度的影响程度,相应地提出了改善芯吸效应的方法,为凹蚀工艺控制芯吸长度提供了有效的指导。