印制线路板上硫氰酸亚金钾体系化学镀金

以硫氰酸亚金钾[KAu(SCN)_2]为金源对镀镍印制线路板进行化学镀金。采用单因素试验研究了镀液中Au^+含量、硫氰酸铵含量、pH和温度对沉金速率、金层外观和结合力的影响,得到最优配方和工艺参数为:Au^+2.0 g/L,硫氰酸铵15 g/L,添加剂Cy-808 150 mL/L,pH 3.0,温度50℃。在此条件下沉金速率约为6 nm/min,结晶均匀细致,呈光亮的金黄色。

“半胱氨酸亚金”配合物的置换化学镀金工艺

合成了一种半胱氨酸亚金的无氰、腈金化合物盐。以该亚金配合物为研究平台,开展了ENIG(化镍金)工艺研究。得到的最佳化学镀金工艺参数为:温度45~65℃,pH值1.5~2.5,亚金2.0~2.5 g/L,配体[Lig]10~25 g/L。在此条件下,可以获得晶粒细小均匀、结合力好的化学镀金层。