贴片胶印刷涂覆工艺初探

介绍了贴片胶印刷涂覆工艺的特点 。

SMT代工企业如何降低成本

本文的探讨主要本着“最适合的才是最经济的”的原则，从人、机、料、法、环五个方面详细阐述SMT代工企业降低各项成本的思路，协助大家在微薄的利润空间求生存，在经济环境不好的情况下保持持续发展的能力。

QFN焊盘设计和工艺指南

一、基本介绍 QFN（Quad Flat No Lead）是一种相对比较新的IC封装形式，但由于其独特的优势，其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装，

底部填充技术的SMT应用研究

如BGA、CSP等倒装芯片的SMT应用越来越普遍，底部填充胶水可以有效提高倒装芯片焊点的机械强度，以避免因热循环应力疲劳或机械冲击力而产生的失效。本文详细描述了底部填充技术的SMT应用细节，包括底部填充胶水介绍、PCB DFM设计、涂胶前准备、涂胶过程和注意事项、涂胶设备介绍等。

0201元件装联工艺和辅料选择探讨

电子产品的持续小型化推动片式分立元件越变越小，从0805、0603、0402变到J0201，只用了很短的时间。在追求更轻更小的数码电子产品中，0201元件有着广阔的应用前景，因为它可以大大节约PCB空间，并使功耗更低。

印胶钢网的优化设计

SMT刷胶工艺中，元件固化后元件的推力和扭力，以及是否产生溢胶等是几个关键的质量控制点。双圆形开口钢网刷胶的胶点在胶点固化后的固化推力、扭力以及溢胶等几个方面均优于钢网条形开口的胶点，钢网双圆形开口可以提高刷胶工艺的制程质量。

穿孔回流焊技术工艺技术

本文确定了在实施穿孔回流焊（PIHR）工艺之前或过程中需要考虑的包括材料、工艺、设计和可靠性等方面的关键问题，对穿孔回流焊的基本技术要求作了说明。

OSP工艺和SMT应用指南

本文简单介绍70SP PCB的生产工艺和优缺点，提供了了我司在OSP PCB SMT工艺中用指导。

SMT无卤工艺的焊接挑战

由于卤素材料对环境存在巨大的破坏作用，电子工业生产进行无卤转换是不可避免的趋势。本文详细描述了卤素材料的测定方法和SMT无卤工艺面临的三个焊接挑战及应对办法，今编译出来与大家分享。

如何提高SMT设备的生产效率

本文通过对目前市场主流贴片机影响生产效率的因素和3个典型案例的分析，详细说明了如何通过选择适合的设备、编制适合的程式、制作适合的工装等方法，提高XMT的生产效率。

FPC SMT工艺要点

在消费类电子产品追求小型化的趋势下，FPC的应用越来越广泛，FPC的SMT工艺有不同于传统PCB的特点，本文详细描述了FPC SMT生产中关于FPC的预处理、固定、印刷、贴片、回流焊、测试、检验、分板等工序的工艺要点，能对初涉FPC SMT生产的读者有所帮助。

波峰焊载板应用研究

应用载板完成选择性波峰焊接是比较好的一种量产工艺方法，本文就波峰焊载板的使用评估、使用的好处、存在的问题、载板的材料和设计等进行了详细的描述。

多功能贴片机机械定位的探讨

本又介绍了YAMAHA Yv100 Ⅱ型多功能贴片机机械定位的原理，详尽地分析了生产中机械定位失效的现象和原因，阐述了机械定位失效对贴片精度的影响，从而明确了机械定位的要求，对提高贴片机的使用效果具有很好的帮助。对其它多功能贴片机的应用也具有一定借鉴意义。

SMT代工合同的工艺评审要点

SMT代工企业希望顺利导入SMT新品，保证按时将合格产品交付给客户，而做好细致全面的工艺评审是新品试样前必不可少的准备工作，本文从PCB板的DFM设计、特殊元件、客户的特殊要求等三大方面详细描述了工艺评审的要点。

SMT制程中降低PBGA失效的方法

本文总结了几类BGA的特性，针对PBGA对湿度敏感的特点，阐述了在SMT生产中降低PBGA失效的方法。