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印刷电路板镀铑新工艺的研究
被引量:
3
1
作者
吴祖昌
李静波
朱庚惠
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
2001年第1期7-11,共5页
镀铑层由于具有各项优异的性能 ,常用作电子、光学领域的功能及装饰性镀层。通过正交试验优选出一种用于印刷电路板的镀铑新工艺。对镀液和镀层的性能进行了测试 ,并研究了镀液中各成分及操作条件对镀液、镀层性能的影响。此外 。
关键词
镀铑
印刷电路板
工艺
正交试验
镀液
下载PDF
职称材料
题名
印刷电路板镀铑新工艺的研究
被引量:
3
1
作者
吴祖昌
李静波
朱庚惠
机构
湘潭电机集团有限公司工艺处
出处
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
2001年第1期7-11,共5页
文摘
镀铑层由于具有各项优异的性能 ,常用作电子、光学领域的功能及装饰性镀层。通过正交试验优选出一种用于印刷电路板的镀铑新工艺。对镀液和镀层的性能进行了测试 ,并研究了镀液中各成分及操作条件对镀液、镀层性能的影响。此外 。
关键词
镀铑
印刷电路板
工艺
正交试验
镀液
Keywords
rhodium plating
printed circuit board
分类号
TQ153.19 [化学工程—电化学工业]
TN705 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
印刷电路板镀铑新工艺的研究
吴祖昌
李静波
朱庚惠
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
2001
3
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职称材料
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