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印刷电路板镀铑新工艺的研究 被引量:3
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作者 吴祖昌 李静波 朱庚惠 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2001年第1期7-11,共5页
镀铑层由于具有各项优异的性能 ,常用作电子、光学领域的功能及装饰性镀层。通过正交试验优选出一种用于印刷电路板的镀铑新工艺。对镀液和镀层的性能进行了测试 ,并研究了镀液中各成分及操作条件对镀液、镀层性能的影响。此外 。
关键词 镀铑 印刷电路板 工艺 正交试验 镀液
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