氧化锆与纳米羟基磷灰石陶瓷的剪切实验

背景:应用纳米羟基磷灰石作为表面改性材料经高温烧结结合于氧化锆陶瓷表面,可改善陶瓷材料的骨诱导活性,增强骨结合强度,而烧结温度是影响复合体性能和黏合的关键因素。目的:检测不同烧结温度下纳米羟基磷灰石陶瓷涂层与氧化锆陶瓷黏结后的剪切强度。方法:采用溶胶-凝胶技术制备纳米羟基磷灰石浆料,将其分层均匀涂布于20个氧化锆生坯表面,随机分为4组,将试件放置在无压烧结炉内,将烧结温度分别设定为1 300,1 400,1 500,1 550℃。利用万能材料试验机测定和计算烧结后4组试件的剪切强度,并观测分析断裂界面类型。结果与结论:随着烧结温度的升高,试件抗剪切强度逐渐增加,组间抗剪切强度两两比较差异有显著性意义[(4.04±1.19),(6.60±0.95),(16.51±1.93),(80.47±19.31)MPa,P<0.05],说明在温度为1 550℃范围内,烧结温度与抗剪切强度呈正相关。结果表明,在一定的温度范围内,烧结温度越高,氧化锆与纳米羟基磷灰石陶瓷之间的抗剪切强度越高,温度为1 550℃时,两者之间的抗剪切强度最高。

超氧化物歧化酶对大鼠根尖周炎的作用效应

观察超氧化物歧化酶(SOD)对大鼠根尖周炎的作用效应并探讨其可能的作用机制。将48只诱导性根尖周炎大鼠随机分为3组,根管机械预备后即刻分别充填SOD和氢氧化钙(CH)以及空白封闭,分别于术后1、2、3、5周各处死4只;所有动物处死后拍摄根尖周X线片并制作组织学切片。实验数据采用SPSS12.0软件包进行单因素方差分析和配对t检验。SOD组和CH组在根管充填术后1周根尖周都有轻度炎性细胞浸润,2周时根尖周炎症好转,3周后已无明显炎症细胞存在。3周和5周时,SOD/CH组根尖周间隙与正常组之间差异无显著性(P>0.05),与对照组比较阴影面积有显著差异(P<0.01)。实验结果表明,SOD能消除根尖周炎症和促进根尖周硬组织修复,是生物相容性较好的根管治疗药物。