硅中杂质、缺陷对器件制作与性能的影响及控制

本文针对硅中杂质、缺陷对器件制作和性能的影响进行研究,提出控制杂质与缺陷的不良影响和提高器件的成品率和优品率的途径。

开发表面安装器件(SMD) 迎接我国组装革命(SMT)的到来

本文分析了SMT的发展趋势，特点及国内外市场前景，指出SMT是电子组装的未来，与之相适应的SMD也是器件的未来，现有的有引线器件将逐步消亡。生产器件的有关厂家，应将开创SMD列入议事日程，就现有的技术设备水平而言，可优先研制无引线芯片载体LCC，即无引线圆柱型开交二级管和稳压二级管。为保证研制成功，对关键工序密封工序的烧结模具进行初步设计，提供了必要的工艺条件，实施SMD开发是可行的并会有巨大的经济效益。

漏电保护开关的原理与应用

本文介绍触电保护的原理，重点介绍电子式和电磁式两种漏电保护开关的工作的原理，以及它的安装、接线，使用方法及注意事项。

空气离子测量仪

文章介绍空气离子浓度、离子迁移率测量的原理及仪器电路结构。分析平行板及圆筒形两种结构收集器的优缺点。