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HDI埋孔(0.6 mm^1.0 mm厚度)采用半固化片填充的关键因素浅析
1
作者
陈志勇
《印制电路信息》
2014年第7期32-35,共4页
HDI埋孔用树脂塞孔流程长成本高,文章通过优化生产流程、缩短生产周期、并降低制作成本的角度出发,对HDI板埋孔(0.6mm^1.0mm厚度)采用半固化片填充的工艺技术及实务经验提出一些见解。
关键词
高密度互连板
内埋孔
半固化片
下载PDF
职称材料
高密度印制电路板的投资关键—制程创新
2
作者
陈志勇
《印制电路信息》
2014年第9期57-60,65,共5页
将台湾企业在HDI产品建立的成功或失败的经验,提供企业于产品创新过程的参考。
关键词
高密度互连
制程创新
产品设计
下载PDF
职称材料
题名
HDI埋孔(0.6 mm^1.0 mm厚度)采用半固化片填充的关键因素浅析
1
作者
陈志勇
机构
瀚
宇
博德
科技
(
江阴
)
有限公司
出处
《印制电路信息》
2014年第7期32-35,共4页
文摘
HDI埋孔用树脂塞孔流程长成本高,文章通过优化生产流程、缩短生产周期、并降低制作成本的角度出发,对HDI板埋孔(0.6mm^1.0mm厚度)采用半固化片填充的工艺技术及实务经验提出一些见解。
关键词
高密度互连板
内埋孔
半固化片
Keywords
HDI
Buried Hole
Prepreg
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
高密度印制电路板的投资关键—制程创新
2
作者
陈志勇
机构
瀚
宇
博德
科技
(
江阴
)
有限公司
出处
《印制电路信息》
2014年第9期57-60,65,共5页
文摘
将台湾企业在HDI产品建立的成功或失败的经验,提供企业于产品创新过程的参考。
关键词
高密度互连
制程创新
产品设计
Keywords
HDI
Process Innovation
Product Design
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
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1
HDI埋孔(0.6 mm^1.0 mm厚度)采用半固化片填充的关键因素浅析
陈志勇
《印制电路信息》
2014
0
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职称材料
2
高密度印制电路板的投资关键—制程创新
陈志勇
《印制电路信息》
2014
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职称材料
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