冷轧态Cu-3Ti合金箔时效析出相变动力学研究

研究了时效处理对冷轧态Cu-3Ti合金箔硬度和导电率的影响,根据导电率的变化结合Avrami经验方程研究分析了Cu-3Ti合金箔的相变动力学问题。实验结果表明,在3种时效温度下,Cu-3Ti合金箔的硬度随时效时间的增加都呈现出先快速上升后缓慢下降的趋势,而导电率一直呈上升的趋势。通过导电率的变化计算得出新析出相的转变率,建立的Avrami导电率方程与实验值吻合度较高。

粗化和固化电流密度对压延铜箔剥离强度的影响

在表面处理生产线上,先采用20 g/L Cu^(2+)+200 g/L硫酸溶液对压延铜箔粗化两次,再采用60 g/L Cu^(2+)+120 g/L硫酸溶液固化两次。研究了粗化和固化电流密度对压延铜箔剥离强度和表面粗糙度的影响。结果表明,粗化、固化电流密度分别为55 A/dm^2和45 A/dm^2时,铜箔的表面粗糙度为1.35μm,剥离强度为1.14 N/mm。

加工率对压延铜箔再结晶行为的影响

压延铜箔的再结晶行为受冷变形加工率的影响。对4种不同加工率的压延铜箔进行了不同温度的退火处理,研究了冷变形加工率对铜箔显微组织和性能以及再结晶温度的影响。结果表明:加工率在53%～94%范围内增加时,铜箔位错密度的增加提高了再结晶驱动力,促进再结晶形核和长大,压延铜箔再结晶晶粒尺寸由17.67μm下降到10.44μm,晶粒分布更均匀。

浅谈压延铜箔光面色差的成因

针对压延铜箔在表面处理过程中光面易出现色差的问题,从设备、工艺、人员操作等方面进行成因探讨,并给出了应对措施。

Ce^(3+)/Ce^(4+)电对在混酸(硫酸和甲磺酸)中的电化学行为

采用循环伏安、线性扫描、交流阻抗等技术研究了Ce^(3+)/Ce^(4+)电对在混酸(硫酸与甲磺酸)中的电化学行为,并对该体系在间接有机电合成中的应用进行了探索.结果表明,当硫酸和甲磺酸(MSA)浓度分别为0.8和1.0 mol·L^(-1)时,Ce^(3+)/Ce^(4+)电对具有最佳的电化学活性.在上述配比的混酸介质中,铈盐的溶解度得到了大幅提高,同时电解氧化铈(III)离子的电流效率较高(92.1%),与纯硫酸体系中的电流效率接近(92.8%),明显高于纯甲磺酸体系(78.5%);该混酸介质中Ce^(4+)在氧化茴香醚生成茴香醛这一过程中也表现出很好的氧化能力.

高灰水煤浆制备工艺的研究

对湘煤洁净煤公司的煤样做了定性分析。通过研究原煤多峰级配、原煤和煤泥级配制浆试验,得出原煤粒度(120~60目、200~120目、320~200目、-320目)的最佳级配为10∶10∶70∶10,制成的水煤浆浓度62%,黏度1 035 m Pa·s左右,稳定性能够达到6 d,发热量27.840 MJ/kg;原煤(320~200目)和煤泥(200~120目)配比为75∶25,制浆浓度60%,发热量27.589 MJ/kg,基本上满足工业应用要求。

铜箔退火的自动控制

本文主要讲述铜箔退火的自动控制,原理、特点及设备结构的简介。