硬厚金PCB金手指耐腐蚀性改进研讨

一．问题定义（背景） NOKIA产品PCB按原有镀金封油》镀厚金蚀刻》再做阻焊至完工的流程作业（图1），完成品之金手指边缘一直存在盐雾实验后金手指边沿溢出黄褐色氧化物（难溶于水）粘附在金手指边沿的表面，给盐雾实验带来严重的外观方面影响，客户判定不合格产品遭到退货之困扰。

谈线路板厂如何降低生产成本

自2004年三月以来，PCB诸多原材料不断呈上升势头，铜箔玻璃布，铝，锡等物料不断上渐，做为PCB企业，降低成本已成为企业生存的共识，如何做到降低成本？无非就是从原材料成本，劳动力成本，制作成本着手!

多层板金属化孔互连缺陷论文

一、金属化孔互连缺陷前述 众所周知，金属化孔的质量直接关系到印制板的可靠性，多层板层与层之间的互连体依赖金属化孔实现。化学沉铜是内外层电路互连的过程；电镀铜作为化学镀铜层的加厚，二者的质量对金属化互连可可靠性起着至关重要的作用。孔金属化前去钻污是去除高速钻孔过程中因高温而产生的环氧树脂腻污，保证化学沉铜后电路连接的高度可靠性。

浅析PCB客户采购刚柔多层板方案的可行性

刚柔多层板（以下简称R—FPCB）是续RPCB及FPCB后出现的一种新型印制电路板，早期的美国R—FPCB主要是应用于军事及太空领域，其特点是价格昂贵且报废高产量低。PC行业龙头康柏曾在1991年间将此R—FPCB应用于其新产品LTE386S／20便携式计算机，这是R—FPCB在民用范围内的首次应用。