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太赫兹金属线波导传输特性实验研究及模拟分析
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作者 徐振 罗曼 +2 位作者 李吉宁 刘龙海 徐德刚 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2024年第11期155-163,共9页
太赫兹波介于微波与红外之间,当前太赫兹波主要在自由空间中传输,金属线波导以低损耗、低色散等突出的传输特性被广泛关注.本研究首先根据太赫兹波在不同金属线表面的趋肤深度选择铜线作为研究对象,然后基于太赫兹时域光谱系统搭建可调... 太赫兹波介于微波与红外之间,当前太赫兹波主要在自由空间中传输,金属线波导以低损耗、低色散等突出的传输特性被广泛关注.本研究首先根据太赫兹波在不同金属线表面的趋肤深度选择铜线作为研究对象,然后基于太赫兹时域光谱系统搭建可调节式金属线波导传输特性测试光路,采集到通过不同半径、不同长度、不同端口状态的单/双铜线传输的时域信号,最后利用有限元方法对不同半径、不同形变程度的单/双根铜线在空气域的传输特性进行仿真.实验结果表明,传输损耗会随着铜线长度的增加而增加,金属线越细传输速度越慢,端口形态对传输特性的影响不如长度变化对传输特性的影响明显,双金属线越粗传输速度越快.仿真结果表明,太赫兹波在单根金属线上传输时,电场主要分布在金属线表面,金属线越细表面等离激元的模场面积越小;当金属线形变成椭圆时,模场主要分布在长轴两端;当太赫兹波在双金属线中传输时,模场主要分布在两根金属线中间,且距离越远模场面积越小.本研究结合实验与仿真分析方法对单、双金属线的太赫兹传输特性进行研究,为后续开发高效太赫兹金属波导提供参考. 展开更多
关键词 太赫兹 时域光谱 金属线波导 表面等离激元
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32Gbps高速SerDes量产测试方案
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作者 曹旭荣 方延奋 王业清 《中国电子商情》 2017年第6期39-42,共4页
SerDes测试主要分BIST测试和high speed I/O测试。BIST测试主要依赖于芯片内部的测试模块,测试芯片功能是否正常,其主要特点是测试效率高,成本低,对load board等硬件制作要求低,但无法测试芯片的特性,测试覆盖率相对较低,并且无法失效... SerDes测试主要分BIST测试和high speed I/O测试。BIST测试主要依赖于芯片内部的测试模块,测试芯片功能是否正常,其主要特点是测试效率高,成本低,对load board等硬件制作要求低,但无法测试芯片的特性,测试覆盖率相对较低,并且无法失效定位。而High speed I/O测试基本可以满足所有SerDes测试需求,测试覆盖率高。 展开更多
关键词 测试方案 信息通信技术 技术发展趋势 数据传输 光纤通信 接口 速度
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基于ATR-THz波谱的劣变花生快速无损鉴别研究 被引量:3
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作者 王冬 王纪华 +3 位作者 吴静珠 刘龙海 韩平 张鹤冬 《农产品质量与安全》 2018年第4期13-17,24,共6页
为了对电离辐照导致劣变的花生进行快速无损鉴别,收集白花生、红花生样本各50份,将每份样品均分为对照组和实验组;分别将对照组、实验组样品分为校正集和外部验证集,校正集分别包含对照组、实验组白花生、红花生各30份,外部验证集分别... 为了对电离辐照导致劣变的花生进行快速无损鉴别,收集白花生、红花生样本各50份,将每份样品均分为对照组和实验组;分别将对照组、实验组样品分为校正集和外部验证集,校正集分别包含对照组、实验组白花生、红花生各30份,外部验证集分别包含对照组、实验组白花生红花生各20份。在0~2 THz范围内,分辨率0.007 6 THz下,累加2 000次,采用仪器配套衰减全反射附件采集花生太赫兹时域波谱数据;采用仪器配套软件将所采集时域谱分别转换为吸收系数谱、折射率谱,并采用偏最小二乘-判别分析结合全交互验证算法建立劣变花生鉴别模型,并采用外部盲样对模型预测性能进行验证。实验结果得出,白花生吸收系数谱数据模型的校正集、交互验证集、外部验证集正确率分别为98.3%、80.0%、87.2%;白花生折射率谱数据模型的校正集、交互验证集、外部验证集正确率分别为100.0%、100.0%、94.9%。红花生吸收系数谱数据模型的校正集、交互验证集、外部验证集正确率分别为98.3%、96.7%、100.0%;红花生折射率谱数据模型的校正集、交互验证集、外部验证集正确率分别为100%、98.3%、100.0%。两种花生吸收系数谱数据模型的校正集、交互验证集、外部验证集正确率分别为92.5%、85.0%、91.1%;两种花生折射率谱数据模型的校正集、交互验证集、外部验证集正确率分别为100%、97.5%、98.7%。研究表明,太赫兹波谱在鉴别电离辐照花生方面具有一定的应用潜力。基于折射率谱数据所建模型的正确率更高。此外,红花生鉴别模型的正确率相对于白花生鉴别模型的正确率高。 展开更多
关键词 太赫兹波谱 花生 劣变 衰减全反射 偏最小二乘判别分析
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ATR-THz波谱结合PLS-DA对陈化小麦快速无损鉴别研究 被引量:2
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作者 王冬 潘立刚 +5 位作者 刘龙海 江元卿 李安 靳欣欣 马智宏 王纪华 《光谱学与光谱分析》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2016年第7期2036-2041,共6页
采用ATP附件采集了人工控制条件老化小麦样品的太赫兹波谱数据,并在PCA综合得分基础上对数据进行分集,建立陈化小麦的快速无损鉴别PLS-DA模型,并对其进行外部验证。结果显示,针对吸收系数谱,所建模型的校正集实验组、对照组以及交互验... 采用ATP附件采集了人工控制条件老化小麦样品的太赫兹波谱数据,并在PCA综合得分基础上对数据进行分集,建立陈化小麦的快速无损鉴别PLS-DA模型,并对其进行外部验证。结果显示,针对吸收系数谱,所建模型的校正集实验组、对照组以及交互验证实验组、对照组正确率分别为84.2%,94.7%,84.2%和81.6%,外部验证集实验组、对照组正确率分别为73.7%和100.0%;针对折射率谱,所建模型的校正集实验组、对照组以及交互验证实验组、对照组正确率分别为84.2%,92%,76.3%和76.3%,外部验证集实验组、对照组正确率分别为84.2%和89.5%。研究表明,ATR-THz技术在陈化小麦无损鉴别方面具有一定的应用潜力。 展开更多
关键词 太赫兹波谱 衰减全反射 小麦 综合得分 判别分析
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劣变花生的太赫兹波谱研究 被引量:2
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作者 王冬 潘立刚 +6 位作者 刘龙海 谢剑华 江元卿 李安 靳欣欣 马智宏 王纪华 《农产品质量与安全》 2015年第6期57-59,62,共4页
为对劣变花生进行快速识别,本文采用太赫兹波谱仪结合衰减全反射附件(ATR)采集了劣变花生、非劣变花生的太赫兹波谱数据。在比较太赫兹谱形的基础上,对所采集的太赫兹吸收系数谱数据两两之间计算相关系数,研究相关系数的分布特征,并进... 为对劣变花生进行快速识别,本文采用太赫兹波谱仪结合衰减全反射附件(ATR)采集了劣变花生、非劣变花生的太赫兹波谱数据。在比较太赫兹谱形的基础上,对所采集的太赫兹吸收系数谱数据两两之间计算相关系数,研究相关系数的分布特征,并进一步建立劣变花生太赫兹吸收系数谱的偏最小二乘-判别分析(PLS-DA)模型。分析结果表明,经过一阶导数处理,劣变花生、非劣变花生分别的相关系数的样本标准差更大,说明一阶导数可较明显地体现花生太赫兹波谱数据的差异;小样本容量的PLS-DA模型正确率可达到100%,劣变花生、非劣变花生的交互验证正确率分别为80%、90%。研究表明,太赫兹波谱在劣变花生快速鉴别方面具有一定的应用潜力,亦可为其他劣变农产品的快速识别提供一定的参考。 展开更多
关键词 太赫兹波谱 电离辐射 花生 劣变 化学计量学
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作业成本法在服务行业的应用 被引量:3
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作者 尤滌 《中国外资》 2012年第23期80-81,共2页
作业成本法是在制造企业首先应用起来的一种全新的企业管理理论和方法,它以作业为中心,通过对作业及作业成本的确认、计量,最终计算出相对真实的产品成本。在作业成本核算的基础上发展起来的作业管理则成为一种全新的现代企业管理理论... 作业成本法是在制造企业首先应用起来的一种全新的企业管理理论和方法,它以作业为中心,通过对作业及作业成本的确认、计量,最终计算出相对真实的产品成本。在作业成本核算的基础上发展起来的作业管理则成为一种全新的现代企业管理理论。本文在简要介绍作业成本法基本特点和存在的问题基础上,以甲公司为例具体分析了作业成本法在服务业的具体应用案例,以期有助于实务中作业成本法在服务行业的具体应用。 展开更多
关键词 作业成本法 成本动因 作业管理
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我国企业所得税会计处理改进探析 被引量:2
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作者 尤滌 《现代商业》 2012年第29期239-240,共2页
我国财政部2006年颁布的新会计准则要求在上市公司采用资产负债表债务法核算企业所得税,并引入了资产、负债计税基础和暂时性差异等概念,明确了暂时性差异、递延所得税资产、递延所得税负债的确认和计量。本文通过介绍三种所得税会计的... 我国财政部2006年颁布的新会计准则要求在上市公司采用资产负债表债务法核算企业所得税,并引入了资产、负债计税基础和暂时性差异等概念,明确了暂时性差异、递延所得税资产、递延所得税负债的确认和计量。本文通过介绍三种所得税会计的处理方法,指出了目前我国所得税会计业务中存在的问题,并提出了相应的改善建议。 展开更多
关键词 所得税会计 资产负债表债务法 暂时性差异
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太赫兹脉冲时域反射计及其在先进封装失效分析的应用
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作者 刘龙海 谢剑华 张彦华 《中国集成电路》 2018年第7期69-72,共4页
随着集成电路的高速发展,对封装的要求也越来越高。轻薄短小、多功能、低功耗、速度快是电子产品的发展趋势;这一趋势又进一步促进丫封装技术的发展。日前出现了许多2.5D和3D先进封装方式,比如系统级封装(SiP)、封装堆叠(PoP)... 随着集成电路的高速发展,对封装的要求也越来越高。轻薄短小、多功能、低功耗、速度快是电子产品的发展趋势;这一趋势又进一步促进丫封装技术的发展。日前出现了许多2.5D和3D先进封装方式,比如系统级封装(SiP)、封装堆叠(PoP)、硅通孔(TSV)、3D晶网级封装(3DWLP)。 展开更多
关键词 封装技术 时域反射计 太赫兹脉冲 失效分析 应用 系统级封装 集成电路 发展趋势
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