通讯网络领域PCB选材过程中的电性能与成本考虑

文章涉及的是用于通讯网络设备领域的FR-4材料,而不涉及一些用于射频领域的陶瓷基或聚四氟乙烯一类的材料。通讯网络系统正向着越来越高速的方向发展,目前已经有25Gbps的背板系统以及28Gbps的线卡需求。随着通讯网络系统的高速趋势,通讯网络设备公司对PCB材料的Dk/Df值及铜箔粗糙度(电性能)提出了越来越高的要求,以达到减少插损的目的。同时,为了提高产品的价格竞争优势,对于材料的成本控制也有越来越多的考虑。基于我们在设计过程中的PCB材料选择经验,这里主要探讨在PCB设计过程中,如何选择出既能满足产品信号完整性需求又具备成本优势的PCB材料。

PCB拼板设计过程中的成本考虑

文章涉及的PCB拼板是指PCB设计时所做的拼板。一个优化的拼板尺寸应使PCB在制做生产拼板时,能够获得尽可能高的板材利用率,因而获得较低的PCB价格。这里主要讨论在如何通过控制拼板上所加边条、PCB单元数量、PCB单元排列方式、拼板方式等来实现优化的拼板尺寸,从而达到降低PCB成本的目的。