激光-电弧复合焊接7075-T6铝合金接头软化行为

本文采用光纤激光与电弧复合热源焊接2mm厚7075．T6高强铝合金，分析显微组织、晶体织构、强化元素分布、气孔率等对接头“软化行为”的影响．研究表明：1）焊缝为典型的铸造态等轴枝晶组织，热影响区为垂直于熔合线的柱状晶，焊缝是接头软化最严重的区域，而不是热影响区；2）复合焊热过程改变了母材的面心立方结构，晶粒择优取向性减弱，表明由于焊丝的加入发生了异质形核现象；3）焊缝、热影响区和母材的晶粒度分别为35～65，5～35和5～25gm，晶粒尺寸变大对接头的软化有重要影响；4）强化元素Zn蒸发烧损严重，Cu元素则发生了逆偏析，Mg元素变化不大（焊丝的补充作用），强化元素的减少和再分布是引起铝合金复合焊接头“软化”的根本原因；5）在熔合线上分布大量的似三角形颗粒相，初步研究表明该颗粒具有密排六方结构，Mg：Zn原子比为1．7：1，推测其应是亚稳相叩’在向平衡相卵转变时生成的一种过渡二元相；6）铝合金复合焊接头中分布有大小为0．01～107um的微气孔，重构了三维气孔形貌，但气孔对接头软化的贡献仅1％左右．