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萘乙炔基封端的含硅聚酰亚胺的制备与性能
1
作者
夏纪宇
姜宁
+5 位作者
吴凝宇
赵兴旺
刘雨萌
刘西炜
扈艳红
林嘉平
《高分子学报》
SCIE
CAS
CSCD
北大核心
2023年第12期1826-1835,共10页
为了获得兼具良好热性能和加工性能的聚酰亚胺树脂,设计合成了不对称二胺(3-氨基-苯基)-(4'-氨基-苯基)-乙炔(AMPA),含萘环的封端剂3-(萘-1-乙炔基)苯胺(NAA)以及含硅二酐双(3,4-二羧基苯基)二甲基硅烷二酐.为研究结构与性能的关系...
为了获得兼具良好热性能和加工性能的聚酰亚胺树脂,设计合成了不对称二胺(3-氨基-苯基)-(4'-氨基-苯基)-乙炔(AMPA),含萘环的封端剂3-(萘-1-乙炔基)苯胺(NAA)以及含硅二酐双(3,4-二羧基苯基)二甲基硅烷二酐.为研究结构与性能的关系,引入4,4'-双邻苯二甲酸酐(ODPA)和间氨基苯乙炔(APA)为对照二酐和封端剂,制备了一系列分子链中含硅和内炔基团的聚酰亚胺树脂PI-Si-Ⅰ(以APA为封端剂)和PI-Si-Ⅱ(以NAA为封端剂),以及与之相对照的树脂PI-O-Ⅰ和PI-O-Ⅱ(二酐单体为ODPA).PI-Si树脂在常见溶剂如四氢呋喃中具有很好的溶解度,而PI-Si-Ⅱ树脂更是具有低的熔体黏度和100℃宽的加工窗口.热失重的结果显示固化树脂具有良好的耐热性能,5 wt%热失重温度(Td5)在547℃左右,质量残留率在79%左右;热裂解分析结果表明在聚酰亚胺主链中引入的硅和内炔基团在高温环境中形成硅氧硅结构和苯环等刚性结构,从而提高树脂的耐热性.
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关键词
聚酰亚胺
加工性能
热性能
萘环
硅
原文传递
题名
萘乙炔基封端的含硅聚酰亚胺的制备与性能
1
作者
夏纪宇
姜宁
吴凝宇
赵兴旺
刘雨萌
刘西炜
扈艳红
林嘉平
机构
特种功能高分子材料及相关技术教育部重点实验室、华东理工大学材料科学与工程学院
出处
《高分子学报》
SCIE
CAS
CSCD
北大核心
2023年第12期1826-1835,共10页
基金
中央高校基本科研业务费专项资金(项目号JKD01231701)
上海航天科技创新基金(基金号SAST2019-77)资助项目.
文摘
为了获得兼具良好热性能和加工性能的聚酰亚胺树脂,设计合成了不对称二胺(3-氨基-苯基)-(4'-氨基-苯基)-乙炔(AMPA),含萘环的封端剂3-(萘-1-乙炔基)苯胺(NAA)以及含硅二酐双(3,4-二羧基苯基)二甲基硅烷二酐.为研究结构与性能的关系,引入4,4'-双邻苯二甲酸酐(ODPA)和间氨基苯乙炔(APA)为对照二酐和封端剂,制备了一系列分子链中含硅和内炔基团的聚酰亚胺树脂PI-Si-Ⅰ(以APA为封端剂)和PI-Si-Ⅱ(以NAA为封端剂),以及与之相对照的树脂PI-O-Ⅰ和PI-O-Ⅱ(二酐单体为ODPA).PI-Si树脂在常见溶剂如四氢呋喃中具有很好的溶解度,而PI-Si-Ⅱ树脂更是具有低的熔体黏度和100℃宽的加工窗口.热失重的结果显示固化树脂具有良好的耐热性能,5 wt%热失重温度(Td5)在547℃左右,质量残留率在79%左右;热裂解分析结果表明在聚酰亚胺主链中引入的硅和内炔基团在高温环境中形成硅氧硅结构和苯环等刚性结构,从而提高树脂的耐热性.
关键词
聚酰亚胺
加工性能
热性能
萘环
硅
Keywords
Polyimide
Processability
Thermal properties
Naphthalenic unit
Silicon
分类号
TQ323.7 [化学工程—合成树脂塑料工业]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
萘乙炔基封端的含硅聚酰亚胺的制备与性能
夏纪宇
姜宁
吴凝宇
赵兴旺
刘雨萌
刘西炜
扈艳红
林嘉平
《高分子学报》
SCIE
CAS
CSCD
北大核心
2023
0
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