环球仪器:“塔尖”变革催生活力——专访环球仪器公司总裁吉荣·史密斯

对于美国环球仪器公司来说,2005年可谓是动荡的一年。在总裁空缺一段时间以后,吉荣·史密斯现身,担任新一届总裁职务。上任伊始,吉荣·史密斯便对管理层进行了改造,管理层人数由4个人增加到15个人,这样管理层对各个方面的决策,包括销售,市场,机器的稳定性以及生产的效能方面,都有一个很好的覆盖。

环球仪器以全备的Fuzion贴片机系列出击

环球仪器年初推出的两款FuzionXC贴片机大受市场欢迎。日前正式上市整套FuzionTM贴片机系列解决方案，能满足世界各地电子厂家的不同需要。

新一代的灵活制造设备

目前来看,欧洲和美国的装配厂商都发现很难与远东地区的低制造成本厂商在大批量装配业务方面竞争.这使西方电子制造业的情况发生变化,厂商需要寻求原型制造、预生产和新产品引入(NPI)合约,并在更为专业的医疗和汽车电子等领域争取中等批量的制造业务.对于那些既具备灵活精密制造能力、又拥有设计和开发专有技术能力的装配厂商来说,这是一个充满盈利的商机.

为活跃的商业业务环境推出提供理想的解决方案

随着中国市场重要性的与日俱增，环球仪器也不断加大对中国的投入。确保中国不仅成为全球首要的制造工厂。同时也是全球先进制造技术的创新者。

元件堆叠装配（PoP）技术

引言 随着移动消费型电子产品对于小型化，功能集成以及大存储空间的要求的进一步提升，元器件的小型化高密度封装形式也越来越多，如多模块封装（MCM），系统封装（SiP），倒装晶片等应用得越来越多。而元件堆叠装配（PoP，Package on Package）技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线，在大大提高逻辑运算功能和存储空间的同时，

无铅焊接脆弱性问题值得关注

最新研究显示，无铅焊接可能是脆弱的，特别是在冲击负载下容易出现过早的界面破坏，或者往往由于适度的老化而变得脆弱。脆化机理当然会因焊盘的表面处理而异，但是常用的焊盘镀膜似乎不能始终如一免受脆化过程的影响，这对于长时间承受比较高的工作温度和机械冲击或剧烈振动的产品来说，是非常值得关注的。

堆叠(PoP)组装的挑战

提出了一种大批量堆叠(PoP)组装方法,这种方法利用了倒装芯片组装中已有的电子封装技术,讨论了多个挑战和考虑因素;演示了怎样使用自动贴装机和倒装芯片组装使用的选项、堆叠和组装这些模块。为适应底部CSP较大的球体尺寸及使用焊膏和助焊剂,必须进行某些改动,堆叠要求的精度要高于标准SMT贴装,某些现有的SMT贴装机可以进行改进,采用相应的改动精确地高速贴装堆叠的CSP,这种方法在成本上非常有竞争力。

实现无残次(Zero Defect)电子装配的关键工艺

元件贴装密度越来越高,部件尺寸越来越小,上市时间越来越短,以及对产品一次性合格率的要求越来越大的发展势头,对当今电子装配行业形成了巨大压力。这种发展势头催生出更加复杂,更加严格,同时也需要更精明的资金运作方案的生产工艺。随着市场要求不断增长,全力研究无残次装配线的意义已变得越来越重要。但我们从未如此接近可以实现理想。 业界对能实现这种梦想的种种技术的研究始终没停止过。最近问世的一些新一代可视技术,激光技术和多传感器技术正逐渐被业界所推崇。这些技术进步与创新的生产线层面应用软件结合,构成了实现无残次生产线所需的全新全盘攻略的基础。

新一代自动光学检测技术(AOI):内嵌式检测技术

一些评估显示全世界只有20％～30％的SMT生产线装配了AOI系统。尽管器件的尺寸近年来已经缩小到人眼可以观察的范围之外，而且AOI也显示出某些诱人的性能，但是市场对其价值仍持有疑虑。作为对市场情况的回应，检测技术现在向着更小、更快的验证原则发展。EPV是一项新兴技术，它将检验技术植入设备的运行程序中，能回答装配者所关心的外围成本、占地面积和投资回报率等问题。

混合技术融合改变组装业面貌

无所不在的高科技产品商业市场主宰了电子业的发展，迫使组装业者对小型化和各种技术的融合趋势做出反应。这样一来，传统的电子组装界限逐渐模糊，组装工艺过程也不再被归类为元件级、板级和最终组装级了。

倒装芯片结构中不流动底部填充工艺参数

介绍了倒装芯片贴装工艺中焊剂涂布技术的工艺控制、芯片贴装及回流过程的条件控制。讨论了贴装工艺中焊剂材料的热远配参数和改进型填补材料取代传统填补剂的可行性。

层叠封装(PoP)组装的挑战

本文提出了一种大批量层叠封装(PoP)组装方法,这种方法利用了倒装芯片组装中已有的电子封装技术。本文讨论了多个挑战和考虑因素。许多文章[1、2、3]详细介绍了这一新型封装的要求和实例。本文将演示怎样使用自动贴装机和倒装芯片组装使用的选项,堆叠和组装这些模块。为适应底部CSP较大的球体尺寸及使用焊膏和助焊剂,对上述技术必须进行某些改动。堆叠要求的精度要高于标准SMT贴装。某些现有的SMT贴装机可以进行改进,采用相应的改动精确地高速贴装堆叠的CSP。这种方法在成本上非常有竞争力。我们还将他细分析部分测试工具的设计问题。这些测试工具是为了深入考察工艺和组装问题而研制的。

倒装芯片制造过程中非流动型底部填充剂的工艺参数

贴片前涂敷非流动型底部填充剂，既消除了免清洗焊剂残留物所带来的可靠性问题，又减少甚至根除了密封剂的固化时间，提高了生产效率。当然，为实现其优质工艺，必须对底充胶涂敷、贴片以及组件再流焊等因素予以认真考虑。

为0201时代升级——新兴的高速芯片贴装解决方案

现在，媒体宣传的重点已经转向了01005，与此同时，0201贴装技术作为通用的大批量器件贴装解决方案，它的开发工作也正在紧锣密鼓地进行着。

晶圆级CSP组装及其可靠性——晶圆级CSP贴装问题测试

圆晶级器件的长期可靠性是我们必须考虑的一个因素。与传统的CSP相比,圆晶级CSP产生较少的封装破裂(爆米花)、芯片衬底分层和其他的湿致缺陷。不过圆晶级CSP的机械和热性能仍由硅片决定。但这仍意味着与传统CSP相比,圆晶级CSP一般具有低得多的热膨胀系数(CTE)并且更硬,更能抵抗热和机械原因导致的压力。

0201无源组件贴装所面临的挑战

与0603或0402等其它无源组件相比，0201无源组件具有更小、更轻的优点。由于产品设计和销售商都力求充分发挥这种小而轻的优势，所以0201无源组件的产量正在增长。不过，这种特性也要求SMT装配更加精密，并且制造商需要达到更高的装配技术水平和工艺能力。本文旨在阐述贴装设备如何以经济高效的途径发展，来支持与0402缺陷率相当的可靠耐用的0201工艺技术。

倒装片装配的设备和工艺

据估计,1998年全球倒装芯片(flip chip)总产量是4至6亿只,其中绝大多数用于低成本的消费电子产品,如计算器和手表。近年来,计算机和通信市场也逐渐对电路板上倒装芯片(FCOB)和倒装芯片封装(FCIP)表现出兴趣,这类高端应用包括微处理器、专用集成电路和微控制器。 市场研究表明,倒装片已经被列入基础设施。随着技术障碍的克服和一些新材料的面世,未来两三年内,芯片制造将变得更加便宜,市场需求也将扩大。芯片制造行业应准备迎接新的需求热潮。 建立集成化倒装芯片的批量组装线。