1
环球仪器:“塔尖”变革催生活力——专访环球仪器公司总裁吉荣·史密斯
于寅虎
吉荣.史密斯
《电子经理世界》
2006
0
2
环球仪器以全备的Fuzion贴片机系列出击
《电子技术应用》
北大核心
2013
0
3
新一代的灵活制造设备
王家发
《世界电子元器件》
2004
0
4
为活跃的商业业务环境推出提供理想的解决方案
IanMcEvoy
《电子产品与技术》
2004
0
5
汽车电子时代的自动化技术
王家发
《今日电子》
2003
1
6
元件堆叠装配(PoP)技术
李忆
牛天放
Jacques
Coderre
《现代表面贴装资讯》
2007
1
7
无铅焊接脆弱性问题值得关注
《电子电路与贴装》
2007
1
8
堆叠(PoP)组装的挑战
Richard Boulanger
《电子工业专用设备》
2006
1
9
实现无残次(Zero Defect)电子装配的关键工艺
Jim Hauss
王家发
《世界产品与技术》
2003
0
10
电子元件后端装配的挑战
Andreas Holtmann
《电子产品世界》
2003
0
11
新一代自动光学检测技术(AOI):内嵌式检测技术
《集成电路应用》
2004
0
12
混合技术融合改变组装业面貌
IandeSouza
《中国电子商情(空调与冷冻)》
2005
0
13
倒装芯片结构中不流动底部填充工艺参数
Pericles A. Kondos
Peter Borgesen
《电子工业专用设备》
2004
0
14
层叠封装(PoP)组装的挑战
Richard Boulanger
《中国集成电路》
2006
0
15
倒装芯片制造过程中非流动型底部填充剂的工艺参数
PericlesA.Kondos
PeterBorgesen
《中国电子商情(空调与冷冻)》
2004
0
16
为0201时代升级——新兴的高速芯片贴装解决方案
Scott Gerhart
《现代表面贴装资讯》
2006
0
17
晶圆级CSP组装及其可靠性——晶圆级CSP贴装问题测试
《现代制造》
2004
0
18
0201无源组件贴装所面临的挑战
肖恩·鲁宾逊(Shawn Robinson)
詹姆士·莱姆拉格利尔(James Lamuraglia)
无
《集成电路应用》
2005
0
19
倒装片装配的设备和工艺
李林炎
《今日电子》
2000
0
20
实现组装设备的网络通讯
李林炎
《信息技术(深圳)》
2000
0