三菱激光钻机电子振镜参数优化方法

1背景在印制电路板(PCB)生产中,当使用激光钻机加工孔时,机台移到预定区域后,激光通过电子振镜偏转角度后,落在预定的XY坐标位置,进行孔加工。由于三菱激光钻机钻板速度快,响应时间短,运行频率高,电子振镜长期高速摆动会导致故障出现非常频繁。三菱第三代激光钻机(GTWIII-H)在开机启动时会经常遇到电子振镜报警,特别在停电和关机较长时间后再启动时,有时停机一两天,给生产和设备部都带来很大困扰。

自来水导致板面表面氧化的应对

0引言板面氧化在印制电路板(printed circuit board,PCB)生产中是一个常见的问题,在处理此类问题时,常用的应对措施是先采用酸洗掉氧化层后再水洗后烘干,严重的氧化一般使用过微蚀线或机械磨刷。为了预防该现象发生,通常从烘干效果及调整环境湿度等方面入手。本文提供一种新的思路,从水洗用的水质本身研究水对氧化的影响程度,然后提出解决方法,从根源上改善板面氧化问题.

阻焊烘烤之后铜面发黑的应对措施

0引言随着印制电路板(printed circuit board,PCB)行业的不断发展,对PCB表观的质量要求也越加严格。其中,阻焊剂作为PCB的保护性材料,对产品性能及使用过程中的安全性起到十分重要的作用。目前,在成品PCB焊接过程中发现经过回流焊程式后,阻焊层底部出现铜面发黑的异常情况。通过分析该异常情况发现,阻焊剂经过高温加烘的时间长短是铜面发黑问题的重要影响因素.

PCB半成品阻抗到成品阻抗的变化探讨

线路板制造商对于阻抗的设计基本都是通过Inplan和SI9000等工具模拟得出,但按照模拟的阻抗进行半成品阻抗管控时,却经常出现半成品(阻焊前)阻抗与设计不相符或者按模拟管控后导致阻焊后成品阻抗偏差大的情况,无法判断半成品管控标准。文章通过部分数据研究,总结了一些半成品阻抗管控方法。

选择性化学镍金油墨与文字白油交叉污染的改善

主要介绍选择性化学镍金油墨在印制电路板(PCB)生产过程中对文字油墨的影响。通过烘烤温度和时间、油墨厚度及网印完成至退膜的停留时间等因素进行试验分析,最终改善选择性化学镍金油墨对文字油墨的影响。

利用PLC和触摸屏对三菱激光钻机控制系统的改造

文章基于三菱FX2N PLC的控制方式的研究和分析,利用PLC,触摸屏和伺服定位技术,对三菱激光钻机控制系统进行了改造。经过改造后,实现了三菱激光钻机待加工工件的自动装载和自动计数,降低了工人的劳动强度,提高了工作效率,节约了生产成本,减少了工件装载过程的报废率,达到了良好的经济效益。

触摸屏和PLC在中央集尘系统中的应用

在传统的接触器控制电路中工作量增加、维修费用上升,我们应用了触摸屏和PLC代替传统的接触器控制,减少了电器元件,降低了生产和维护成本,同时对中央集尘系统的运行进行了保护。

激光钻机能量下降分析

文章针对HDI板激光钻孔影响能量下降的相关因素做了研究。分析了有害气体在光路中造成能量下降的原因,然后通过改善生产环境,优化设备参数,提高了激光钻孔的能量稳定性,减小了环境因素造成的批量性品质异常。