自由接地膜在挠性电路板上的应用研究

自由接地膜包括镀层、铜薄膜层和导电胶层,具有穿过电磁干扰(EMI)屏蔽膜绝缘层连通钢片的作用。改进现有挠性电路板(FPCB)与钢片接地导通中EMI屏蔽膜开窗避让的设计方法,研究自由接地膜搭配不同EMI屏蔽膜在不同接地焊盘(连接盘)条件下FPCB与钢片导通阻值变化,总结无需EMI屏蔽膜开窗避让的材料搭配设计方法。所得结果可为FPCB贴EMI屏蔽膜及接地导通设计提供参考。